Google TPU 架構演進引爆協作商機，AI 供應鏈全面升級：聯發科、創意、信驊

在 Google Cloud Next "26 大會上，TPU 架構的演進揭示了 AI 基礎設施正從「純算力擴張」轉向「系統級協作」的新趨勢，為因應 AgenticAI 複雜的工作負載，最新一代 TPU 分化為專攻高吞吐量訓練的 v8t，以及強調低延遲與高利用率推理的 v8，這項轉變使得 CPU 在任務調度與動態路由的角色變得至關重要，同時帶動客製化晶片與伺服器遠端管理單元的需求大幅攀升。

〈TPU 分工與 CPU 復興，重塑系統運算核心〉

過去的架構專注於算力與記憶體的線性擴張，而全新的 v8 家族則根據工作負載重新定義硬體，在新的 AI 框架中，AxionCPU 的地位顯著提升，轉變為系統級的協調者，負責跨 TPU 叢集的任務排程與資料路由，TPU 決定了效能的天花板，而 CPU 則決定了利用率，此一演進優化了互聯（ICI）設計，也讓邊緣推理與 I/O 整合的技術價值大幅提高。

〈COT 模式與客製化發酵，聯發科與創意迎爆發〉

在客製化趨勢下，台廠受惠顯著，聯發科 (2454-TW) 透過 COT（客戶擁有工具）模式，深度參與 TPU 平台的 SerDesI/O 晶片設計，預期在 v8i 專案的帶動下，動能將於 2026 年第四季加速，2027 至 2028 年的 AI ASIC 營收有望挑戰 100 億至 140 億美元，創意 (3443-TW) 則受惠於 CPU 復興，成功拿下 AxionCPU 的後段設計服務專案，並確保了未來兩年的次世代訂單，在台積電 N3 產能支援下，營收將迎來實質增長。

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〈系統複雜度倍增，信驊穩抓 BMC 結構性成長〉

隨著 CPU 從單純的控制層處理器進化為系統協調者，每個伺服器節點與 TPU 托盤對獨立管理控制的需求急遽上升，為了確保故障隔離、遠端除錯以及液冷架構的運作穩定性，BMC（遠端控制晶片）的部署規模正隨著系統複雜度同步擴張。信驊 (5274-TW) 受惠於出貨量與產品平均單價的雙重提升，迎來結構性的價值增長。在 Google 新一代 AI 架構推動下，投資人可以長線關注聯發科 (2454-TW)、創意 (3443-TW) 與信驊 (5274-TW) 等核心受惠指標廠，也邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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