英特爾4月迎史詩級暴漲 單月狂飆114% 創那斯達克掛牌55年來最強表現

英特爾 (INTC-US) 4 月迎來史詩級飆升，單月股價狂飆 114%，創下公司在那斯達克掛牌 55 年來最佳表現，市值同步攀升至 4,700 億美元以上，顯示市場對其轉型前景信心快速回溫。

英特爾 (INTC-US) 週四收低 0.28% 至每股 94.48 美元，過去一個月漲幅高達 114.09%，這波漲勢延續近幾個月強勁動能，其中 4 月 24 日財報公布後，股價單日暴漲 24%，並首度自 2000 年以來創下歷史新高。

相較之下，英特爾過去最佳單月為 1973 年 7 月，上漲幅度為 70%，此次漲勢明顯刷新紀錄。

英特爾正逐步擺脫過去幾年產品延遲與製程良率不佳的困境。在人工智慧競賽中一度落後於台積電與輝達 (NVDA-US)，但隨著 18A 先進製程在亞利桑那新廠量產並展現潛力，投資人對其競爭力重建抱持更高期待。

市場需求面亦出現轉變。「代理 AI」興起帶動中央處理器需求回升，美國銀行預估，CPU 市場規模至 2030 年可望成長超過一倍。輝達 (NVDA-US) 亦指出，CPU 正逐漸成為 AI 發展的關鍵瓶頸。

英特爾執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 在最新財報會議中表示，資料中心 CPU 需求已超出供給，強調 CPU 正重新成為 AI 時代不可或缺的核心基礎。

Moor Insights 執行長 Patrick Moorhead 指出：「CPU 重新變得炙手可熱，英特爾目前產能幾乎全數售罄，甚至具備調漲價格的能力」，顯示需求強度明顯超出市場預期。

回顧基本面，英特爾 2024 年股價曾重挫 60%，創歷史最差年度表現，但自低點反彈後，股價已接近翻五倍。最新一季營收年增逾 7%，儘管此前 7 個季度中有 5 個季度出現下滑，但復甦跡象逐漸浮現。

需求主要來自大型雲端業者與設備廠，包括 Alphabet (GOOGL-US)、微軟 (MSFT-US)、亞馬遜 (AMZN-US)，以及戴爾 (DELL-US)、惠普 (HPQ-US) 與聯想等企業，帶動整體運算需求快速升溫。

政策面亦成為關鍵推力。美國政府於 2025 年 8 月取得英特爾 10% 股權，成為最大股東，投資金額約 89 億美元，目前持股價值已超過 400 億美元。

美國總統川普亦公開表示對英特爾表現「非常自豪」，並稱其為「非常好的投資」。

從產業結構來看，全球約 92% 的先進晶片產能集中於台灣，使供應鏈安全成為美國政策核心。英特爾作為少數可在美國本土生產先進晶片的企業，與台積電及三星並列，戰略地位明顯提升。

不過，Moorhead 提醒，市場對英特爾估值中約 75% 來自其晶圓代工業務的未來潛力，而該業務目前仍處於發展階段，實際成果尚待驗證。

策略上，陳立武上任後已進行多項調整，包括裁員 15%、取消德國與波蘭建廠計畫，並將俄亥俄州新廠投產時程延後至 2030 年，強調過去投資節奏過快、需求未能同步。

同時，公司加速推進 14A 製程，並表示已有多家客戶正在評估導入。重要外部合作方面，英特爾已加入馬斯克主導的德州 Terafab 晶片計畫，為特斯拉 (TSLA-US)、SpaceX 與 xAI 提供晶片設計與製造服務。Moorhead 指出，這項合作是推升股價的重要催化因素之一。

此外，英特爾以 142 億美元回購愛爾蘭 Fab 34 晶圓廠 49% 股權 (2024 年出售價格為 112 億美元)，顯示公司重新強化製造資產布局。

在先進封裝領域，英特爾亦積極卡位。其 EMIB 技術可與台積電 CoWoS 競爭，在輝達大量占用 CoWoS 產能的情況下，封裝已成 AI 晶片供應鏈的新瓶頸。英特爾財務長 David Zinsner 表示，先進封裝未來每年可望貢獻數十億美元營收，遠高於先前預估的數億美元。

目前相關客戶包括亞馬遜 (AMZN-US)、思科 (CSCO-US)，以及最新合作的特斯拉與 SpaceX。市場亦預期，Alphabet (GOOGL-US) 未來可能採用英特爾進行 AI 晶片封裝，甚至輝達 (NVDA-US) 也可能成為潛在客戶。