AOI設備廠華洋精機擬5/25上櫃掛牌 明起競拍底價80.19元

AOI 設備廠華洋精機 (6983-TW) 擬 5 月 25 日上櫃掛牌，配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣 1,442 張，競拍底價 80.19 元，暫定每股上櫃承銷價 85 元。競拍時間為明 (8) 日至 12 日，5 月 14 日開標。

華洋精機受惠 AI 與 HPC 應用帶動先進製程微縮、EUV 光罩與 CoWoS 等先進封裝擴產的龐大需求浮現，高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫，半導體檢測設備已從過去的輔助角色，躍升為影響良率與產能效率的關鍵環節，也讓華洋精機在高階 AOI 市場的定位更受矚目，並將進入晶圓前段的光學量測業務。

華洋精機為 AOI 設備產業鏈中上游服務提供者，除自主光學模組開發與製造外，也具備整機系統整合與改造能力，應用重心聚焦於半導體光罩、晶圓及先進封裝等高階製程檢測場景。華洋精機是目前是台灣本土唯一可同時檢測 EUV 與 DUV 光罩微粒的設備供應商，此一技術突破打破過去由海外大廠長期壟斷的市場格局，並成功切入全球頂尖晶圓代工廠的先進製程供應鏈。

技術差異化方面，華洋精機以自有 SFO（表面光學去背景）技術建立核心競爭力。華洋精機總經理蕭賢德表示，傳統 Non-SFO 技術需先拍攝原始影像、再以軟體過濾背景圖案，不僅增加計算時間，也可能造成缺陷失真、影響判讀；SFO 則透過專利光源設計，於取像階段即取得「無底圖影像」，可直接辨識缺陷、簡化演算法負擔，並更精準計算瑕疵尺寸。此一技術可延伸至 CoWoS 先進封裝、晶圓與石英玻璃表面等多元缺陷檢測場景，驗證能力已通過先進製程客戶的嚴格門檻，後續隨海外擴廠與先進封裝產能擴張，訂單能見度可望同步受惠。

調研機構 Mordor Intelligence 預估，2025 年全球半導體檢測設備市場規模達 130.3 億美元，2025 年至 2030 年將以 5.4% 年複合成長率擴張，至 2030 年市場規模上看 169.5 億美元。當先進製程節點推進至 7 奈米以下、Hybrid Bonding 與 3D 堆疊加速普及，薄層、多層結構缺陷難以抽檢替代，全檢化趨勢將進一步推升高精度 AOI 滲透率。

營運表現方面，華洋精機近年受惠高階機種出貨擴大，成長動能明顯轉強。營收從 2023 年的 1.78 億元，成長至 2024 年的 2.51 億元，年增 41%，2025 年營收更達 3.12 億元，年增 24%，2025 年每股純益 4.46 元。