三星Galaxy S26 FE手機曝光:Exynos 2500晶片有望9月登場
鉅亨網編譯陳韋廷
最新爆料指出,三星 Galaxy S26 FE 手機將延續品牌策略,搭載自家研發的 Exynos 2500 晶片,與 Galaxy Z Flip7 同款,但目前尚不清楚是否會推出高通驍龍版本。

中國《IT 之家》報導,Galaxy S26 FE 近日現身 GeekBench 跑分庫,單核心成績 2426 分、多核心 8004 分,配備 8GB 記憶體,採用 10 核心架構,包含 1 顆 3.30GHz Cortex-X925 超大核心、2 顆 2.74GHz 大核、5 顆 2.36GHz 大核與 2 顆 1.80GHz 小核。
回顧前代產品,Galaxy S25 FE 使用 Exynos 2400,S24 FE 則搭載 Exynos 2400e。
為控制成本,FE 系列通常採用降級或前代旗艦晶片,S26 FE 選用 Exynos 2500 符合這一定位邏輯。
發布時間方面,最新爆料稱三星可能在 9 月 Galaxy Unpacked 活動中與 Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Flip8 摺疊手機一同亮相 S26 FE。此舉不僅擴展旗艦產品陣容,也顯示三星持續在 FE 系列中強化自家晶片應用,藉此平衡性能與成本,維持市場競爭力。
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