霸榜全球半導體Top 35！美企狂吞64%市值 輝達身價超2至5名總和 寒武紀等3陸企僅佔1.45%

截至 2026 年 4 月 20 日，全球半導體產業呈高度集中且多極化的市場格局。最新統計顯示，全球市值前 35 名的半導體公司總市值高達 17.397 兆美元，其中美國企業以 64.27% 的佔比居於絕對主導地位，中國則有三家企業躋身榜單。

統計數據顯示，美國共 16 家企業進入前 35 強，總市值達 11.18 兆美元，輝達以 5.051 兆美元市值居首，佔榜單總市值的近三成 (29.03%)，市值甚至超過排名第 2 至第 5 位企業的總和。

博通、超微、英特爾、美光科技等美企也穩居前列，在涵蓋晶片設計、製造到設備供應的全產業鏈環節，尤其是高階晶片設計領域形成近乎壟斷的優勢。

美國企業在「無晶圓廠」和「整合元件製造」領域合計佔據 58.06% 的市值份額，凸顯美國在晶片設計與高階製造環節的核心競爭力。

在中國，寒武紀、中芯國際和北方華創三家企業進入全球前 35 強，總市值 2523.9 億美元，佔全球市值 35 強榜單的 1.45%，其中寒武紀以 1153.2 億美元位列第 21 位，中芯國際以 784.8 億美元位列第 25 位，北方華創以 585.98 億美元位列第 29 位。

近年來，中國政府持續增加對半導體產業的政策支持與資金投入，12 吋晶圓製造產能快速提升。

根據 SEMI 預測，今年中國大陸 12 吋晶圓產能將增加至每個月 321 萬片，約佔全球總產能的三分之一。

不過，與美台韓等國相比，中國企業在市值佔比及高階晶片設計、先進製程製造等領域仍有較大追趕空間。

全球半導體產業區域格局亦呈現多極化趨勢。台灣以 4 家企業、2.424 兆美元市值位列第二，台積電以 2.175 兆美元市值位居全球第二；南韓以三星電子、SK 海力士 2 家企業、2.036 兆美元市值位列第三，在記憶體領域具全球領先地位；荷蘭以艾司摩爾等 3 家企業、7221.5 億美元市值位列第四，在半導體設備領域具壟斷地位；日本、歐洲則分別在設備及汽車電子、工業半導體領域保持競爭力。