【台股操盤人筆記】市場過熱後的冷卻期，關鍵留意七月

加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/05/13）

野村腳勤觀點：
留意 AI 長短料失衡的風險
受惠於先進封裝、玻璃纖維布及高頻寬記憶體等關鍵產能瓶頸，雖然帶動以台股為核心的亞洲 AI 供應鏈成長性爆發，但與企業的實地訪查中觀察到，關鍵元件的缺料已導致部分非關鍵零組件出現庫存堆積，也影響了最終成品的交付，即便近期 AWS、Google 等 CSP 巨頭持續追加資本支出，但實際出貨量可能與市場需求存在明顯的落差。此外，輝達產品線即將進入 Blackwell 與 Vera Rubin 的交替期，在籌碼面浮額尚待清洗、市場對供應鏈營收預估數字與實際營收驗證的過程中，未來一季市場波動加劇或許將成為常態。

經理人視角：
大盤利多因素：
（一）AI 投資強勁：全球科技巨頭持續上調 2026 年資本支出，AI 投資循環尚未見頂
（二）AI 供應鏈瓶頸成關鍵：T-Glass、Memory、CoWoS 缺貨看到 2027 年，台系供應鏈為核心
（三）獲利動能上修：野村投信預估 2026 全年台股整體 EPS+43.5%，持續上修並領先全球主要股市
大盤利空因素：
（一）成本上升：記憶體報價大漲恐造成消費性電子銷售量下滑，對非受惠 AI 電子業形成壓力
（二）對等關稅違憲：若關稅退稅將使美國雙帳赤字惡化並壓抑美元表現，出口型經濟體存在潛在壓力
市場過熱後的冷卻期，關鍵留意七月
4 月以來市場情緒明顯過熱，許多目標價已跳過 2026、2027 年，直接以 2028 年預估 EPS 及高評價本益比作為定價基準；配合籌碼面觀察，目前融資年增率已超越大盤漲幅，歷史經驗上這雖非多頭行情的終結，卻是進入整理期的訊號，有鑑於目前盤面雜音四起，部份長線優質標的已經在市場「小作文」衝擊下遭遇非理性殺盤。展望後市，我們認為未來一季的波動加劇在所難免，但這也將是籌碼沈澱的必要過程。股價重回基本面的關鍵時間點，預期將落在 6~7 月下旬，屆時是台積電初步定調 2027 年先進製程的產能分配的時間點，這不僅影響各大 CSP 與晶片巨頭明年的成長動能，更是市場重新校準能見度、回歸基本面驅動的關鍵。因此回歸投資策略建議，AI 長線成長趨勢並未動搖，散熱、PCB 等受惠規格升級的產業趨勢也依舊穩健，資金將更集中在具備技術領先與穩定拿料能力的一線供應商，建議投資人避免追高，應利用未來一季的震盪回檔進行布局，靜待下半年基本面紮實的行情。

本文提及之經濟走勢預測不必然代表基金之績效，基金投資風險請詳閱基金公開說明書。

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