工業電腦大廠研華(2395-TW)今(14)日舉辦COMPUTEX展前記者會，董事長劉克振表示，輝達(NVDA-US)執行長黃仁勳所提出的「AI五層蛋糕」理論，研華已卡位最上層的應用(Application)商機，未來有信心成為全球領導廠商。劉克振表示，產業全面邁向AI與邊緣運算發展，企業競爭的關鍵已不只是技術能力，而在於能否建立跨產業、跨區域的協作生態系，將持續攜手全球夥伴，加速AI從雲端走向邊緣、從數位走向實體應用，並朝向全球EdgeAI領導品牌的目標大步邁進。研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，邊緣運算一直是研華的核心發展主軸，隨著產業邁向PhysicalAI時代，AI正從模型運算走向真實世界的感知、決策與自主執行，研華也持續攜手輝達、高通(QCOM-US)、英特爾(INTC-US)等主流晶片夥伴，推出最新世代EdgeAI平台。研華COMPUTEXTaipei2026以「EdgeComputing&AI-PoweredWISESolutions」為主軸，首度將全球合作夥伴大會(WorldPartnerConference,WPC)與展覽活動深度整合，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，強化全球EdgeAI生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。研華今年展出將聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用，特別是在AMR、協作型機器人與人型機器人等場域，透過RoboticBuildingBlocks整合機器人大腦、感測模組與軟體套件，實現從感知到執行的無縫串接，也正式發布AgenticAI開發架構WISE-EdgeDeveloperArchitecture（WEDA）。研華物聯網自動化事業群副總林清波表示，WEDA架構透過統一API、MCPs與AISkills，大幅降低EdgeAI開發與部署門檻，協助企業快速打造iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity等產業AgentAI應用，將持續攜手半導體、雲端、ISV與SI生態系夥伴，同時透過WISE平台，共同建立開放且可擴展的工業AI生態系。劉克振強調，過去工業電腦較偏向硬體導向，但未來「硬體不再只是硬體」，軟體與AI將持續擴大硬體價值，研華未來將以WISE-PaaS與WISE-VDA為核心，逐步朝軟硬整合平台商轉型，並透過AIAgent技術提升供應鏈透明度、物流效率與客戶管理能力。
