頎邦(6147-TW)15日10:53股價上漲13.5元,報200.0元,漲幅7.24%,成交59,649張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌3.12%,櫃買市場加權指數上漲2.44%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-3,784張外資買賣超:+1,544張投信買賣超:-2,632張自營商買賣超:-2,696張融資增減:-2,976張融券增減:-301張