群益證美股半導體論壇 看好散熱、傳輸業者主導下一波商機

群益證舉辦美股半導體論壇，聚焦台積電 (2330-TW) 引領的算力擴張浪潮，群益投顧認為，台積電法說揭示 AI 應用正由雲端走向邊緣運算，驅動新一波硬體升級，看好具備專利壁壘、能提供系統級散熱與傳輸最佳化方案的供應商，將主導下一階段美股半導體商機。

群益投顧認為，隨著台積電在法說會釋出強勁的營運展望，全球 AI 供應鏈的競爭焦點已由單純的晶片代工，延伸至先進封裝產能、高頻寬通訊和系統硬體基礎設施的實力佈局。

在此次論壇中，群益投顧指出，台積電法說會明確點出兩大趨勢，(1)7 奈米以下先進製程占比具絕對優勢且加速推進，(2) 高效能運算（HPC）已成為主導營收成長的核心引擎。

由於 AI 應用正從「查詢模式」轉向「代理型 AI(指令與行動模式)」，導致詞元 (tokens) 消耗量大幅躍升，進一步推升對運算能力的需求。因應此轉變，先進封裝技術與大尺寸晶片發展成為關鍵，目前預計，產能吃緊的狀況將持續到 2027 年。

群益投顧認為，這種由運算模式轉型驅動的增長動能，使半導體產業的利潤與市占更集中於掌握關鍵技術的領導企業，針對實質受惠的美股指標廠，應優先關注在研發初期即能與客戶達成「規格綁定」（Design-in）的龍頭。

針對次產業佈局，貝萊德指出，透過「貝萊德 AI 堆疊框架理論」分析，AI 影響力正橫向擴散，多晶片運算需求帶動基礎設施復甦，高頻寬記憶體、光學收發器、網通設備和封測成為關鍵投資焦點。

同時，AI 正在把價值向應用端推進，軟體即服務的傳統優勢被重寫並進入洗牌期，唯有積極採取 AI 升級的軟體企業，才能安然度過產業低谷。