〈光寶科股東會〉看好下半年更優於上半年 矽光子收發模組2027年Q1迎成果

電源供應廠光寶科 (2301-TW) 今 (20) 日舉辦股東會，總經理邱森彬接受會後採訪提到，關於今年展望與原先設定相同，下半年會優於上半年，且由於產品組合優化，可能會略優於預期；邱森彬也提到光寶科憑藉本就擅長的光耦合半導體產品，切入光通訊領域，預計在明年第一季會有初步成果。

邱森彬提到，光寶科目前已將光通訊產品研發重點，定義為能與 AI 運算架構高度協作的解決方案，而非單純的傳統代工產品。面對 AI 運算需求帶動的資料中心體積縮小與高密度傳輸需求，公司正致力於矽光子封裝技術開發，透過模組化設計解決傳統架構在熱管理與訊號傳輸上的痛點。

邱森彬表示，這項技術研發已進入與客戶密切對話的階段，預計在技術導入與驗證完成後，最快於 2027 年首季即可看到具體成果。這類高附加價值的矽光子模組，因涉及高難度的光電耦合與封裝技術，光寶科在 LED 廠是少數同時這兩項技術的廠商，能有效墊高產業進入門檻，預期將為公司網通事業帶來顯著的獲利成長動能。

針對 AI 業務成長動能，邱森彬表示，目前相關營收佔比已正式突破 20%，考量訂單能見度與客戶需求持續強勁，今年 AI 業務佔比有望提升至接近 30% 的水準。在產品結構優化下，公司獲利能力穩步提升。

在電源技術產品進度方面，針對 800V 電力架構，光寶科有主要客戶預計於今年第四季開始進一步導入，並最期待在明年第一季針對新的 800V 產品推出。此架構將會是明年整體資料中心所採用的重要設計，為目前產品進度中非常重要的一環。