群聯首度進軍國際資本市場！海外可轉債定價完成，成功募資8億美元助攻全球AI佈局

2026年05月19日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 群聯電子(8299-TWO)於今日 (2026年5月19日) 宣布，已順利完成公司第一次海外無擔保可轉換公司債 (ECB) 的定價，成功募集高達8億美元的資金。群聯表示，此次募集的資金將全數投入於外幣購料，藉此支應公司在全球「AI-ecosystem solutions」解決方案業務持續擴張時，所帶來的龐大資金需求。

獲國際投資人超額認購，展現市場高度信心

這項籌資計畫一經公布，立即獲得國際機構投資人的熱烈迴響與超額認購。本次發行的海外可轉債共分為A、B兩券，發行規模各為4億美元，並皆採用零票面利率、五年期的發行結構。群聯指出，A、B兩券最終皆定價於對發行人最有利的一端，這凸顯了全球資金對群聯在儲存控制領域的領先地位、產品組合及長期營運成長藍圖，抱持著高度的信心與肯定。

兩券詳細發行結構如下：

• A券（新台幣連結、美元交割）： 殖利率為 -0.25%，初始轉換價格為新台幣 3,418.75 元，依定價當日收盤價計算，轉換溢價率達 25%。

• B券（純美元計價）： 殖利率為 -0.25%，初始轉換價格為新台幣 3,555.50 元，依定價當日收盤價計算，轉換溢價率達 30%。

兩券預定將於2026年5月26日正式發行，並於新加坡交易所掛牌上市。此外，本次 ECB 發行是由摩根大通 (J.P. Morgan Securities plc) 擔任獨家全球協調人及獨家帳簿管理人。

積極轉型，聚焦AI儲存基礎架構與邊緣運算

面對AI應用加速進入製造、醫療、金融與邊緣設備等各行各業，市場對高效能儲存與資料處理的需求正急遽增加。群聯正積極從傳統的 NAND 控制晶片與儲存方案公司，轉型成為「AI 儲存基礎架構暨邊緣 AI 運算平台供應商」。

為了迎戰這波 AI 浪潮，群聯未來將以 AI 資料平台、企業級儲存產品及相關軟硬體方案作為主要的營運動能，並攜手全球合作夥伴擴大市場布局。同時，公司也將成長策略核心聚焦於先進技術研發，並透過延攬關鍵人才與優化激勵制度來強化整體競爭力，為未來幾年的中長期營收與獲利成長奠定堅實基礎。

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