兆美元流入AI 基建 光互聯拿多少？

作者：宇十一；來源：X，@BTCdayu

「光通信是 AI 基礎設施的核心環節」，這話都知道，但到底光通信占比現在是多少，未來會不會變多？也就是搞懂光通信產業鏈能賺多少錢，也就容易橫向對比GPU、CPU、HBM等，知道產業值多少錢，以至於更好地評估項目是高了還是低了。

美國五家大廠2026 年資本開支預計7000億美元，比 2025 年的 4400 億增長約 50%。中國的字節、阿里、騰訊繼續大規模買算力。而頭部Anthropic等營收也在爆炸性增長。

大家都在花錢，還要花更多錢，AI企業也在瘋狂賺錢——這不是一場空轉，而是一場「自二戰以來規模最大的工業動員與技術革命」。

今天大概看看這些錢怎麼流的，並稍側重一下光互聯板塊，因為這可能是幾大板塊中相當定價還沒有那麼完全的板塊，因為目前仍然還處於從銅到光的初期，新的CPO方案落地還需要一兩年，今天先講這一篇圖譜型的文章，本周之後幾天會連續更新產業鏈相關公司。

一、5000 億美元 AI 基礎設施，被誰賺走了

五家大廠 2026 年合計資本開支接近 7000 億美元（6600-6900 億區間），其中按 CreditSights、Futurum、IEEE ComSoc 等多家口徑約 75% 投在 AI 基礎設施上，絕對值約 5000 億美元。

上面這個要特別注意，這個支出僅是以這幾家廠商的支出作為底數，而不是整個市場的底數！比如儲存的利潤一家就破千億美元，因為買家不只是這五家，本處只是為了清晰來源。面這個表中，可以看到幾個點：

1、大頭是GPU。老黃的燦爛笑容是有原因的，注意其中含有儲存

2、數據中心重資本投入。 上圖中主要是指各種重的基建投入不含晶片等。

3、內存這塊 400 億美元，增速比表面數字大得多。 內存在大型雲廠商數據中心支出里 2025 年占 30%，是 2023 年的 4 倍。Microsoft 2026 的1900億美元資本開支中有250 億美元來自組件價格上漲，HBM 三家中 SK 海力士占 54-59% 市佔率（SK 自家口徑 59%，其他研究 54%）、三星約 25%、美光 15-20%。SK 海力士 Q1 2026 營業利潤率 72%，這個數字在記憶晶片行業歷史上極為罕見。

4、光互聯和網路比儲存還要大。但目前市場焦點在儲存上。但要注意的是，儲存實際上增速驚人，毛估是光的2.5倍以上，而且主要受益對象高度集中，而光互聯產業鏈要長得多，但增長可能加快。

另外，還要注意一點是，上表中的數據實際上是過去已經發生的資本開支，重點是未來一段時間資本開支的變化，比如CPU的定價轉換，此前我們在講Intel的時候就提到過，CPU的需求從過去的與GPU：8:1，可能在推理爆發的新階段要上升到1:1之類。

結合各家的報告，未來二三年可能會呈現如下的變動：

上表對於未來兩年的一個大概推算，其中參考了一些主流玩家的指引等，但總體來不一定十分精確到位，畢竟未來要花多少錢這件事，本身也存在變數。但是模糊的正確，好過精確的錯誤，這個表對於了解趨勢已經夠了，未來幾年大機率會發生的：

• NVIDIA 一家獨大的格局會稀釋

• 光互聯和 HBM 是占比上升最猛的兩塊

• CPU 被重新分配——Intel 緩慢復甦、AMD 持續搶市佔率、ARM 滲透加速、超大規模雲廠商自研 CPU 上量

• 電力和數據中心建設的占比反而會漲

二、光互聯占多少？

把26年預算的500 億美元網路支出再拆開，實際上由三類組成：

• 網路系統設備：交換機、路由器、網卡——Cisco、Arista、Broadcom、Juniper

• 網路電子晶片：交換機晶片、SerDes、DSP、retimer、AEC、PCIe switch、NIC——Broadcom、Marvell、Credo、Astera Labs

• 光互聯硬體：光模塊、光引擎、激光器、FAU、CPO 系統、光纖連接器

這三類有交叉、有重疊，但權重不同。光互聯是其中變化最快、彈性最大的一塊，但這個盤子被分散在多個層級，這和其他幾個大玩家不同：GPU 那條賽道是 NVIDIA 一家獨大、HBM 那條是三家寡頭分天下、定製 ASIC 那條也是幾個巨頭在切——但光互聯這條沒有任何一家公司能獨吞，因為它在物理上就是一條"材料 → 器件 → 晶片 → 封裝 → 系統"的完整鏈條，每一層的贏家結構都不一樣。

光互聯硬體從上游到下游有六層，每一層的卡口性質和贏家結構都不同。

第一層是襯底。光通信的底層材料高度依賴磷化銦，因為它能在通信波長高效發光，這是物理決定的。這一層規模不大，但卡住了所有人的脖子，沒有襯底，後面所有人都做不出東西。

頭部是住友電工和 JX 金屬。值得關注的還有 AXTI，一家美股上市的磷化銦襯底廠，規模不如日本兩家，也是能純粹買襯底緊缺這件事的標的。

第二層是激光器，把電信號變成光信號的發動機。這一層是當下最稀缺的環節。英偉達 2026 年 3 月一天之內給兩家頭部各投了 20 億美元，用真金白銀告訴行業未來三年這塊產能擴不出來。

頭部是 LITE 和 COHR，激光器全球前二，英偉達入股的就是這兩家。值得關注的還有 SIVE，瑞典中型激光器廠，體量小但是 Ayar Labs 的供應商，2026 下半年可能赴美雙重上市。國產端有源傑科技和長光華芯，在 800G 國產化里有真實位置。

第三層是硅光與光引擎，把激光器、調製器、波導一起做到一塊晶片上，這是 CPO 的核心。這一層工藝壁壘最深。英偉達和博通最新的 CPO 交換機晶片全都在台積電的硅光產線上做，其他代工廠還在追，差一代。

代工端的物理卡口是台積電，但買台積電等於買整個 AI，光彈性被稀釋。設計端的頭部是博通和 MRVL，大客戶的硅光設計自己做。值得關注的還有 Lightmatter 和 Ayar Labs，兩家均未上市。曦智科技是港股稀缺的光互聯加光計算雙線公司。TSEM 是硅光代工二梯隊。

第四層是配套電子晶片，光鏈路兩端要有翻譯晶片把高速信號編碼、放大、修正。這一層經常被光通信概念忽略，但 AI 光互聯里電和光分不開，價值占比不低。

頭部是博通和 MRVL，兩家在這一層都是第一梯隊。值得關注的還有 CRDO，短距銅光過渡方案的主導者。ALAB 專做 AI 系統內部連接晶片，客戶結構純凈。

第五層是光纖封裝。光引擎做完之後，要靠精密工藝把光纖對到晶片上，精度差幾個微米損耗就上來了。這一層在 CPO 時代價值占比上升最快，因為 CPO 把這一步從焊死模式推到可插拔模式，工藝要求大幅提高。2026 年 3 月 Lightmatter 和日本 SENKO 共同發布的可拆卸光纖封裝就是這件事的臨門一腳。

頭部是 GLW 和 SENKO，後者日本未上市。值得關注的還有天孚通信，A 股做這一層最深的，已經進入英偉達供應鏈。台股的上詮和波若威也是台積電硅光生態成員，但估值已經被反覆炒過。

第六層是模塊整機與系統，最下游、讀者最熟悉的一層，也是變化最劇烈的一層。當下，可插拔光模塊還是絕對大頭，2026 年 AI 光模塊市場 260 億美元，年增率 +57%，中際旭創、新易盛這些光模塊廠還在猛漲。未來三年，CPO 交換機系統會快速切走一部分，這件事全球就英偉達和博通兩家做，整機廠只有 ANET 和思科。

把六層放在一起看，值得重點關注的是中游三層，激光器、硅光、配套電子晶片，這三層是 CPO 這一波技術升級真正的受益者，也是英偉達、博通、MRVL 這些大客戶用真金白銀鎖定的位置。最容易被忽略的是上游襯底。

三、CPO：光互聯產業的重新分配

CPO 的可靠性已經被實測驗證，根據Broadcom 官方披露：CPO 相對可插拔模塊功耗降低 65%、故障率約為 1/5、100 萬小時無 link flap。

今年CPO已進入量產和早期規模化落地階段，判斷未來光互聯的贏家位置，要看兩個方面：

• 變強的：上游 InP 激光器、硅光代工、CPO 交換機晶片等

• 變弱的：傳統可插拔光模塊廠的長期角度

總體來看，產業鏈將會被CPO重塑，有三個影響：

第一，CPO 時代的贏家將會轉移可插拔模塊時代，光模塊廠（中際旭創、新易盛、Eoptolink、Coherent 模塊業務）是產業鏈最大玩家，他們買晶片、組裝、賣整模塊、吃利潤。 CPO 時代，光引擎集成進了交換機晶片里，晶片廠（Broadcom 和 NVIDIA）把原本屬於模塊廠的一部分價值拿走了。同時為了支持 CPO，外置激光器廠Lumentum、Coherent 的激光器業務變得更重要，因為 CPO 需要外置 CW 激光源。

但從時間線上，CPO在26、27年還不會有大的實質性影響，TrendForce 數據顯示，2026 年 AI 光模塊市場仍在 +57% 增長，800G、1.6T 可插拔模塊在 2026-2027 仍是主戰場之一。光的時代可能已經到來，但利潤的船不是同一天靠岸。

第二，CPO 把硅光代工推到了產業鏈中央可插拔時代，硅光是一種可選方案，占 800G 模塊約 40-45% 市佔率，但當前 AI CPO 主流路線正在向「硅光 PIC + 外置激光源 + 先進封裝」深化，傳統 InP 激光器集成進去工藝難度大。AI 量產規模的主流硅光光引擎當前都在台積電 COUPE 做，其他像TSEM和INTEL等還在追，量產規模還有等級差距。當然行業也還在探索NPO（Near-Package Optics）、不同 PIC 材料平台、VCSEL-based 等方案。

第三，CPO 打開一個全新的市場：scale-up 光互連可插拔模塊只用在 scale-out（機櫃之間）。CPO 第一波 2026 年量產，做的是 scale-out 上的替代，總盤子不變，靠功耗降低和可靠性提升賺錢。但未來真正的想象空間在 scale-up（機櫃內部）。 行業內對 scale-up 切光的具體時間預期落在 2027-2028 區間，NVL576 等下一代機櫃架構有可能把光器件第一次引進機櫃內部。搶這個新市場的玩家：Marvell、Lightmatter、Ayar Labs（TeraPHY）、曦智科技（自研光網路晶片）、NVIDIA 自有 NVSwitch CPO 版本。

四、光產業的定價粗略劃分

第一類：龍頭定價完整，但業績兌現窗口還很長代表是 Lumentum 和 Coherent。兩家股價已經把「NVIDIA 入股 + AI 光互聯超級周期」反映進去了。但它們的真實業績彈性窗口比當前價位反映的更長，Coherent 在手訂單的可見度延伸到 2028 日曆年（公司公開口徑）、Lumentum 也連續上調指引。這一類的回報來自業績兌現節奏與行業總盤擴張，是時間的複利。

第二類：核心地位被市場認知，但內部分化還在進行代表是 Broadcom、Marvell、Astera Labs。三家在定製 ASIC、scale-up 這條戰線上都有結構性的位置，但每一家的具體彈性來源還在演化，要看落地情況。

第三類：被市場炒過、但定價是否合理還有爭議代表是天孚通信，上詮、波若威

第四類：路線分支還沒定，估值波動性最大代表是曦智科技、Sivers Semiconductors、Lightmatter、Ayar Labs（後兩家未上市）。曦智 IPO 當天漲 384%，市場對光計算加光互聯雙線公司的估值錨一開始就拉得很高，但客戶結構和國產 GPU 深度綁定，能不能兌現要看國產 GPU 出貨量。Sivers 最近幾個月大漲。這一類是高彈性高風險的位置。

第五類：值得長期關注的一些標的

• FAU 這一層的某些細分：可拆卸 FAU 這個技術突破（Lightmatter + SENKO vClick Optics 2026 年 3 月發布）才剛開始量產化

• 外延片層：聯亞光電、全新光電

• scale-up 光 I/O 路線之戰：Lightmatter、Ayar Labs、曦智，這場比賽 2027 年才見結果，但賭贏的一家會有很大的彈性

• 國產光互聯供應鏈：天孚通信、源傑科技等

• 電子晶片層的二檔玩家：Astera Labs、Credo、再加幾家在光 DSP / SerDes / retimer 領域的國產玩家，CPO 時代電子晶片層並沒有消失

來源：金色財經

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