全球持續擴產趕不上需求爆炸！大摩：2030年ABF載板供給缺口擴大至22%

隨著 AI 算力需求爆發，半導體供應鏈瓶頸正從晶片製造向下延伸至關鍵材料。摩根士丹利 (下稱大摩) 出具最新研報指出，儘管全球持續擴產，高階 ABF 載板的供給增速仍遠不及 AI GPU、ASIC 及高速網通需求，預估 2030 年全球供給缺口將從先前預估的 15% 大幅上修至 22%，宣告產業正式進入「長期供給偏緊周期」。

ABF(Ajinomoto Build-up Film) 是一種由日本味之素公司壟斷生產的高性能絕緣薄膜，全球市佔率超過 95%。

ABF 作為高端 CPU、GPU 及 AI 加速卡的封裝核心材料，需求隨著晶片堆疊層數增加而暴漲。

相較於傳統 PC 晶片僅需 4 至 6 層，AI 晶片所需 ABF 層數已攀升至 8 至 16 層，面積亦大幅增加，導致單顆晶片的 ABF 消耗量激增 5 至 10 倍。

大摩亦同步上修 AI ASIC 需求模型，將谷歌、AWS、Meta 及中國自研晶片需求全面調升，並首度納入「代理 AI」(Agentic AI) 效應。

大摩預測，到 2030 年，AI 相關高階 ABF 需求佔比將逼近 75%。

然而，供給端卻面臨嚴峻瓶頸。由於擴產週期長達 2.5 至 3 年，主要廠商的新增產能需要到 2028 年後才能釋放。上游龍頭味之素已通知客戶，ABF 新價格將於今年第三季生效，預計大漲 30%。

儘管味之素宣布斥資建設第三座工廠，但完工時程落於 2032 年，遠水難救近火。

高盛則更為悲觀，預估 2028 年供需缺口恐擴大至 42%，產業鏈壓力驟增。