頎邦(6147-TW)20日09:46股價上漲14.5元，報217.0元，漲幅7.16%，成交33,250張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲3.32%，櫃買市場加權指數下跌6.47%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,211張外資買賣超：-4,397張投信買賣超：+11,335張自營商買賣超：-4,727張融資增減：+7,676張融券增減：+103張
