〈強茂40周年〉未來三大目標 年營收拚10億美元、市值千億元、全球Tier 1供應商

功率半導體大廠強茂 (2481-TW) 集團今年迎來成立 40 周年，總裁方敏宗今 (20) 日表示，強茂下一階段將朝三大目標邁進，包括年營收達 10 億美元、市值朝千億元前進，並成為全球 Tier 1 供應商中的重要一員，並預期年營收 10 億美元應該不會太久。

營運長陳佐銘表示，近年強茂已在車用市場建立基礎，若以車規產品來看，今年占比可望跨過 40%。不過公司內部現階段不再單純追求車用占比提高，而是希望營收結構更加均衡。過去五年強茂成長很大一部分來自車用，未來則希望更多資源投入非車用領域，包括 AI、機器人、高階電源與散熱等應用。

在 AI 方面，強茂指出，去年 AI 相關營收占比約 7% 至 8%，今年預估可提升至 10% 至 15%。公司認為，AI 應用仍持續擴散，後續包括 Edge Computing、實體 AI 與機器人等領域，都可能成為新一波成長機會。其中，Edge Computing 對強茂而言進入門檻相對較低，既有產品較容易導入相關應用。

面對國際 IDM 大廠競爭，強茂坦言，若以品牌知名度及產品組合規模來看，公司並不具優勢，但強茂的差異化在於更專注於產品應用，並從過去銷售標準品，轉向與客戶共同設計、design with 的模式，提供更貼近客戶需求的解決方案。

方敏宗表示，AI 產業發展速度與車用不同，車用是長周期、慢慢推進，但 AI 可能 12 至 18 個月就進入新一輪迭代，因此公司必須同時具備韌性與敏捷度。未來強茂也將依照車用與 AI 不同節奏，調整組織與產品開發配置。

強茂近年也持續擴大全球布局，產品開發不會只侷限在台灣。公司前年成立強茂日本，主要看中日本仍具備優秀功率半導體人才與工匠技術，未來也會透過全球多個據點同步推進研發與客戶合作。

強茂近五年已投入 100 億元用於研發，為下一階段成長預作準備，第三代半導體方面，過去幾年在碳化矽投入相對審慎，主要集中在碳化矽二極體，目前已發展至第三代。今年第三季起，公司將陸續推出更多碳化矽 MOSFET 產品，涵蓋 650V、750V、1200V 甚至更高電壓規格，應用將包括伺服器電源、車用、充電樁、工控與儲能等領域。

方敏宗也強調，企業競爭過程中「少犯錯就是贏」。他指出，過去不少國際大廠在 GaN、SiC 等第三代半導體投入大量資金，也面臨虧損與競爭壓力，而強茂選擇先把矽基產品在不同應用領域做清楚，滿足多元市場需求。強茂雖然不是領先者，但若領先者跌倒，後進者就有機會跨越。

此外，方敏宗看好「車規非車用」將成重要趨勢。隨著 AI 未來進入車上，客戶即使產品不一定用於車用，也希望供應商具備車規等級系統與品質。強茂表示，公司幾乎每一座工廠都已完成車規認證，未來在 AI 車用應用中有機會取得優先位置。