〈創意股東會〉看好ASIC出貨成長率超越GPU 客製化算力進入快速成長期

矽智財設計廠創意 (3443-TW) 今 (21) 日召開股東常會，總經理戴尚義在會中指出，人工智慧運算正從模型訓練大舉走向終端應用，推論需求升溫將帶動客製化特殊應用晶片 (ASIC) 出貨成長率超越通用圖形處理器 (GPU) ，引領客製化算力進入快速成長期，並看好今年營運持續成長。

創意股東會今天股東會通過每股配發現金股利 20 元案，並順利完成新任董事改選，新任董事名單包含張麗絲、戴尚義、黃仁昭、魯立忠，以及金聯舫等獨立董事。擔任創意董事長長達 23 年的曾繁城正式榮退。

戴尚義分析，特殊應用晶片在推論端具備極高的能效比與成本紅利。隨著客戶對高階先進製程、系統級晶片與先進封裝整合需求同步升溫，創意 (3443-TW) 預期 2 奈米與 3 奈米等高階專案將維持健康動能，並持續提供 CoWoS 與 Physical Design 等專業支援，協助客戶開發人工智慧加速晶片。

在重大技術開發與時程規劃方面，創意 (3443-TW) 已於去年度第三季完成 3 奈米晶片互連矽智財 UCIe 1.0 的矽驗證，而 5 奈米 UCIe LP 32G 預計於 2026 年第二季完成矽驗證，最新投入的 3 奈米高階 UCIe 64G 則預計在 2027 年第一季完成矽驗證。此外，3 奈米 HBM4 12G 矽智財已於 2026 年第一季完成矽驗證，目前正全力開發 2 奈米 HBM4E 16G 產品，預估將於 2026 年上半年完成設計定案。

因應晶片設計複雜度隨先進封裝與小晶片架構主流化而顯著提升，客戶對系統級整合服務需求擴大，這將有利於創意切入技術門檻較高、單價與毛利表現更佳的高階委託設計專案，成為中長期成長動能。在多元終端市場方面，包含車用電子、共同封裝光學矽光子技術、智慧物聯網、高速網路基礎建設與邊緣運算需求皆維持穩健。

回顧去年度的產品結構變動，由於晶片製造統合服務營收比重顯著提高，去年度合併毛利率為 24.8%，較前一年度的 32.4% 下降 8 個百分點，不過在營業費用控制得宜下，年度費用降至 41.04 億元。在產品線成長幅度上，去年度以雲端產品營收年增 83% 最為強勁，車用晶片受惠先進駕駛輔助系統市場擴大而年增 225%，消費性電子產品則受到對等關稅等不確定因素衝擊而年減 12%。