真正強勢股，不會因為大盤震盪就結束行情！

大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
台股在創高後，短短四天快速拉回超過 2,000 點，市場情緒一度轉趨保守。不過就在市場擔心行情是否結束之際，大盤卻在美股科技股與半導體股反彈帶動下，單日強漲超過 1,300 點，重新站回 41,000 點之上，成交量同步放大。這代表資金其實沒有退場，而是開始重新尋找下一波主流族群。

顏老師認為，目前市場最大的變化，在於 AI 產業已正式從「題材階段」，進入「基礎建設擴張階段」。

近期 NVIDIA 最新財報再度優於市場預期，資料中心營收年增高達 92%，顯示全球 AI 資本支出仍持續成長。執行長黃仁勳更指出，AI 產業已從生成式 AI，進入推理 AI 與代理式 AI 時代。未來 AI 不再只是聊天工具，而是開始真正協助企業工作、處理流程與執行決策，背後所需要的 GPU、CPU 與資料中心需求，也將持續爆發。

另一方面，AMD 執行長蘇丰姿訪台，也再次替台灣 AI 供應鏈注入強心針。AMD 不僅宣布擴大在台投資，更正式推出採用 2 奈米製程量產的 EPYC 處理器，象徵 AI 伺服器競爭正式進入 2 奈米世代。

也因為 AI 需求持續擴大，市場資金開始從高基期 AI 權值股，逐漸擴散至中小型電子成長股。其中最強勢的，就是被動元件族群。

包括國巨 (2327-TW)、華新科(2492-TW)、凱美(2375-TW) 與信昌電(6173-TW)，近期不但逆勢轉強，甚至持續創高。過去大家認為被動元件只是景氣循環股，但現在 AI 伺服器、高速運算與車用電子需求大幅提升，MLCC 與高階電源元件已成為 AI 基礎建設的重要零組件。

除了被動元件外，第三代半導體與光學鏡頭族群，也開始出現資金回流跡象。包括合晶 (6182-TW)、嘉晶(3016-TW)，以及大立光(3008-TW) 等個股，近期技術面都有轉強現象。尤其未來 AI 將從資料中心延伸至智慧眼鏡、人形機器人與 Edge AI 裝置，高階感測與光學需求有望持續成長。

顏老師認為，現在的行情操作重點，已經不是單純看大盤，而是觀察「資金往哪裡移動」。

真正有機會走出主升段的股票，通常具備三個條件：產業趨勢明確、技術面轉強、成交量放大。因此與其盲目追高，不如留意資金剛開始布局、低位階轉強的 AI 供應鏈族群，才有機會掌握下一波翻倍行情。
方向對了，獲利只是時間問題。

信昌電 (6173-TW)
5 月中旬六甲新廠甫舉行上樑典禮，公司宣布預計在 2027 年第三季（明年 Q3） 正式提升粉末產能達 50%。新廠將全面導入自動化技術，主要目標就是為了滿足 AI 伺服器、網通等高階應用對特殊介電瓷粉的強烈需求。這顯示出華新科集團在上游關鍵材料上，正加速進行本土化與高階化的布局。近期網通巨頭思科釋出樂觀財測並全面押注 AI 轉型，帶動台廠網通及上游電子零組件供應鏈的信心，被動元件族群（包含國巨、華新科集團等）近期獲得資金買盤高度關注，族群性全面噴出。

凱美 (2375-TW)
凱美旗下生產的高可靠性電容與電阻，正積極滲透 BBU 模組市場。由於這類產品毛利率顯著優於傳統消費性電子，且擁有穩固的網通設備客戶基礎（如通訊及工控營收佔比已達約 25%），未來隨著 AI 伺服器出貨放量，市場預期將顯著拉升凱美的整體毛利率。有鑑於高階產品比重拉高，市場法人普遍上調凱美 2026 全年的 EPS 預估，預期區間將來到 4.4 元至 5.34 元，獲利體質較去年（2025 年 EPS 3.73 元）出現明顯的結構性復甦。

精材 (3374-TW)
為了迎合台積電先進製程晶片（3 奈米、2 奈米等高階晶片）爆量帶來的測試外溢需求，精材的中壢新廠（中興廠）正加速導入 12 吋晶圓測試與系統級測試（SLT、FT）。預計於 2026 年第三季（本季至下季） 完成進機與擴產，屆時整體測試產能將較去年大幅成長 50%，測試營收佔比將跨過 5 成大關，成為最主要的獲利支柱。精材與母公司合作中，部分極為昂貴的高階測試機台是由客戶直接提供（Consign）。這讓精材免去了數十億元的設備採購壓力與折舊負擔，大幅降低擴產風險，也是獲利能比一般獨立封測廠更穩健的關鍵。

環球晶 (6488-TW)
董事長徐秀蘭在 5 月法說會上明確指出，2026 年第一季就是全年的價格底部。由於 12 吋先進製程矽晶圓產能已達「接近滿載」 的盛況，環球晶正積極與客戶溝通，預計從 2026 年下半年開始全面提升產品價格（包含長約價與現貨價）。過往環球晶以 8 吋以下及特殊晶圓為大宗，但隨著近年擴產到位，利潤最高、供應給台積電等大廠先進製程的 12 吋晶圓佔比已大幅拉升至近三分之二。

擎亞 (8096-TW)
市場傳出擎亞順利接獲台灣重量級晶圓代工廠（台積電）高達上百億元的記憶體代採購大單。主要是協助該晶圓代工業者建置其內部的自用資料中心與 AI 運算架構。這筆百億大單自 2 月起開始放量出貨，剛好完美填補了先前因美國法規限制，導致三星 HBM 銷路受阻的營收缺口，成為今年推動業績重新衝刺的「最強黑馬」。今年第一季最新財報顯示，單季稅後淨利衝高至 2.84 億元，相較於去年第四季的 4,600 萬元與第三季的 15 萬元「基本面大蒸發」慘況，獲利體質出現了爆發性的反轉，展現通路商拉高利潤率後的驚人彈性。

漢磊 (3706-TW)
漢磊與世界先進（5347-TW）深度戰略合作的 8 吋 SiC 晶圓製造，進度正按照既定計畫推進（預計 2026 下半年正式量產）。隨著 AI 資料中心能耗激增，電源供應器（PSU）的效率要求從鈦金屬等級（Titanium）進一步跨入更高標準。高壓 GaN 元件因具備高切換頻率與縮小體積的優勢，正大量被導入 AI 伺服器電源模組中。漢磊在 GaN 領域具備代工先發優勢，此波需求拉動其產能利用率快速回升。

昆盈 (2365-TW)
昆盈昨日（5/21）召開法說會，繳出了極具亮點的財報結構，顯示公司正成功由傳統 OEM（代工）成功轉型：本業獲利大翻倍。 受惠於產品組合優化，昆盈第一季營業利益年增率高達 135.5%，本業賺錢能力顯著改善。單季毛利率衝上 39.3% 的歷史高檔區間。這在電腦週邊硬體廠中是非常驚人的數字，主因是高毛利的自有品牌（OBM）產品比重拉高。

現在不是看指數，而是看資金流向！，讓顏老師帶你挖掘低位階潛力黑馬！

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