ASML擴大台灣布局 今年預計在台招募1,000名員工

全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 (ASML-US) 副總裁暨台灣總經理汪佳慧今 (25) 日分享 ASML 永續發展策略與在台最新進展，預計今年將在台灣招募約 1,000 名新進人才，涵蓋客戶支援、生產製造及供應鏈等領域，為公司未來成長與客戶需求做好準備。

在 AI 運算與資料中心需求快速成長下，半導體產業在追求更高運算效能的同時，也面臨能源使用與永續發展的挑戰。

汪佳慧表示，半導體是數位與 AI 發展的重要基礎，也讓產業更重視在能源與永續上的責任。ASML 將持續透過技術創新、製造效率提升，以及與客戶和產業夥伴的緊密合作，共同支持半導體產業的長期穩健發展。台灣在全球半導體生態系中扮演重要角色，公司將持續深耕在地，強化對客戶的支援與服務。

ASML 指出，未來半導體產業需求成長將帶動能源使用大幅提升，若未採取行動，相關碳排放至 2030 年可能顯著增加。對此，ASML 正從產品、營運及整體價值鏈著手，推動全方位永續轉型。

百分百綠電覆蓋：ASML 將淨零從目標轉為現實

在範疇一和範疇二部分，截至 2025 年底，ASML 宣告於全球製造設施與建築物達到溫室氣體中和（greenhouse gas neutral）。同時，ASML 在台灣和全球營運達成 100% 使用再生能源的目標。此外，ASML 更透過遍及全球自有營運的節能專案，於 2021 年至 2025 年期間創造 148 TJ 的節能成效，約相當於 26,000 公噸的二氧化碳排放，超出原先預期 100 TJ 的 48%。

在範疇三部分，ASML 也開始以部分海運取代空運以減少碳排，並在 2025 年完成 26 台設備以海運送達客戶端。同時，ASML 更逐步將減碳範疇由自身營運延伸至客戶端製程，關注設備在實際生產中的能源使用情形，讓永續實踐進一步延伸至整體半導體生態系，以於 2040 年達成整體價值鏈溫室氣體中和為長期目標，持續推動半導體產業的低碳轉型。

EUV 減耗雙軌策略：產能提升與製程優化並行

ASML 透過提高產能與簡化製程曝光次數幫助客戶降低生產單位晶圓的能耗，以因應 AI 與高效能運算持續成長所帶來的晶片需求與能源挑戰。以旗艦機型 TWINSCAN NXE:3800E 為例，其產能已從每小時 220 片晶圓提升至 230 片，且預計在 2030 年前將整體 EUV 設備的晶片產量提升達  50%。

在能耗表現上，自 2018 年以來，EUV 設備每次晶圓曝光的能耗已降低 57%，而透過新一代 High NA EUV 的導入，將關鍵層的多重曝光製程簡化為單次曝光，也可達到提高良率、縮短生產週期，與降低單位晶圓製造成本和能耗的目標。在製程優化方面，ASML 積極和客戶合作，自 2018 年起，透過氫氣回收再利用、冷卻水，以及機台睡眠模式動態節能等專案，持續優化節能效益。

除了設備能效提升和製程優化之外，ASML 亦持續推動循環經濟策略，透過設備翻新、零件維修再利用等方式，降低資源浪費並延長產品生命週期。自 2019 年以來，ASML 台灣已完成超過 130 台設備翻新與近萬件零件維修再利用，持續支持半導體產業在提升產能的同時，兼顧資源使用效率與永續發展。

AI 時代下的人才策略：深化多元共融與在地人才布局

ASML 將人才發展視為長期營運的重要基礎，並持續強化人才與組織發展策略，以支持快速變動產業環境下的技術創新與全球協作需求。

在多元共融的實踐上，ASML 特意以「Inclusion & Diversity（I&D）」取代業界慣用的「D&I」排序，將包容置於多元之前，強調唯有在具包容性的環境中，多元觀點才能真正發揮價值。除了持續投入人才發展與多元共融文化，ASML 亦重視與在地社群及產業生態系的長期合作，透過教育推廣與人才培育計畫，支持新世代科技人才的發展。2025 年，ASML 在全球社區合作計畫投入 7,580 萬歐元，推動 STEM 教育及社會參與。

隨著 AI 帶動全球半導體需求持續成長，ASML 今年於台灣預計招募近千位人才，新北廠職缺多達 300 個。ASML 表示今年人才招募主要聚焦於客戶支援、智慧製造與供應鏈管理等領域，以支持客戶擴產需求及全球設備產能提升。汪佳慧指出 ASML 將持續深化在地人才布局與技術支持能力，與台灣半導體生態系共同成長。展望未來，ASML 將持續深化技術創新、永續實踐與人才發展，支持半導體產業在 AI 時代下兼顧效能、效率與永續成長。