欣銓AI、矽光子雙箭齊發 盧志遠：未來數年將投資上百億元

IC 測試大廠欣銓 (3264-TW) 今 (28) 日舉辦股東會，董事長盧志遠表示，欣銓未來營運有三大主軸，一是既有汽車 / 工控 / 安防業務穩定成長，二是未來數年將在 AI/HPC 高階晶圓測試領域投資上百億元，三是矽光子測試封裝一條龍服務，看好相關大廠都是欣銓的客戶，有助公司未來營運成長。

盧志遠說，欣銓創立之初就看見未來晶片會走向裸晶、堆疊與異質整合，測試必須做到 known good die (KGD)，因此在當時決定以晶圓測試為業務核心，現階段隨著先進封裝趨勢成形，欣銓已正式進入 AI/HPC 測試領域，預期高階晶圓測試將是欣銓未來幾年上百億元重大投資的主軸。

矽光子方面，盧志遠說，欣銓切入很深，不僅內部有專門的矽光子實驗室，幾個大的矽光子客戶也都在公司做驗證與測試。他進一步指出，欣銓 100% 持有的子公司全智，是台灣射頻 (RF) 測試具代表性的公司，專門處理高頻、敏感、微小晶片測試，而矽光子同樣對光路與接觸高度敏感，全智將扮演集團矽光子測試的要角。

除了全智外，欣銓轉投資的瑞峰半導體也即將在明日興櫃，盧志遠說，瑞峰原本是做記憶體封裝，後續也透過 Bumpimg 技術切入光學後段，其技術能力也獲全球大型光學封裝業者 Fabrinet 肯定並入股，顯見其技術實力，而欣銓也可透過一條龍的矽光子測試與封裝服務獲得眾多客戶青睞。

為因應客戶訂單，欣銓近期擴大資本支出擴產，其中，龍潭廠目前已完工，一樓與晶圓代工策略客戶合作，預計下半年就可以看到營收貢獻，同時二樓、三樓、四樓也都在推進中，強調「錢都出去了」，只是營收與獲利反映需要時間。

至於欣銓整體營運基礎，盧志遠認為，公司最穩定的客戶包括汽車、工控、航太、醫療與安全晶片等領域，這些應用不一定會像 AI 或通訊產品一樣爆發，但認證時間長、客戶黏著度高，價格也相對穩定，是欣銓長期穩固的基本盤。