摩爾投顧－葉俊敏分析師
高盛近期發布的最新報告，將標普 500 指數的 2026 年年底目標價從原先的 7,600 點上調至 8,000 點，主要的理由是今年第一季的企業財報表現優於預期，AI 為核心推動企業獲利成長，尤其是大型科技股，企業獲利預期上修，推動指數上漲與目標價上漲的主因。
Marvell (MRVL-US) 昨日公布財報與財測都優於市場預期，整理如下：
－2027 財年 Q1 營收 24.18 億美元，年增 28%，預期 22.7 億美元
－2027 財年 Q2 營收預期 27 億美元，預期 26 億美元
－2027 財年全年營收預期將接近 110 億美元
－2028 財年營收將挑戰 150 億美元
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Marvell 能夠大幅調高財測，自然是因為 AI 基礎建設帶動的訂單高速成長，尤其進入 AI 推理時代，ASIC 晶片與光通訊的需求，當然目前台股 ASIC 與 CPO 供應鏈部分漲多後進入整理，但長期趨勢看漲的情況下，投資朋友等待拉回的買點，那還有其他值得留意的產業與個股嗎？
AI ASIC 晶片將帶動先進封裝的產業高速成長，高速傳輸必然伴隨者 CCL 材料的升級與成長，同樣是投資朋友不可錯過的標的。
先進封裝與 CCL 供應鏈績優股，給投資朋友參考：
先進封裝供應鏈：弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)、萬潤 (6187-TW)、志聖 (2467-TW)、巨漢 (6903-TW)、鈦昇 (8027-TW)、惠特 (6706-TW)、長科 * (6548-TW)、欣興 (3037-TW)、長興 (1717-TW)、新應材 (4749-TW)
CCL 供應鏈：台光電 (2383-TW)、台燿 (6274-TW)、德宏 (5475-TW)、金居 (8358-TW)、榮科 (4989-TW)、崇越電 (3388-TW)
個股詳細解析：
鈦昇 (8027-TW)：切入玻璃基板與面板級扇出型封裝兩大技術領域，台積電、日月光及 Intel 等供應鏈。
新應材 (4749-TW)：與南寶樹脂、信紘科合資成立「新寶紘科技」。Fan-Out 扇出型封裝與 CoWoS 相關材料取得認證。
長興 (1717-TW)：全球乾膜光阻領導廠商。3D IC 與 CoWoS 先進封裝材料。
台燿 (6274-TW)：高速 CCL 產值位居世界第三。AI 伺服器與 800G 交換器需求。
德宏 (5475-TW)：投入開發石英纖維布。新一代 M9 等級 CCL 將導入。
崇越電 (3388-TW)：矽利光與石英布等高階 CCL 關鍵材料。
提醒投資朋友，近期市場在大盤創新的同時，個股反而出現獲利調節賣壓，騰落指標連三個交易日下跌，投資朋友應該留意追高風險，尤其今日盤中賣壓加重，等待回測支撐區附近進場，風險將會相對較低。台股今日高低超過 1700 點的修正，是正常的股市循環。上一次台股上下大波動在 4/23，4/23 文章「1800 點震盪，籌碼洗盤，台股低點顯現！」則提醒大家，回測就是買進機會，今日的震盪就是新機會的出現。
與美股由基本面帶動的成長一樣，台股長線來看，也將由基本面帶領大波段多頭，而中間的震盪，就是投資朋友加碼或換股機會，當然個股位階不同，回到相對低檔區及低位階的 AI 績優股為首選，還有哪些可留意的產業與個股？歡迎加入 Line @
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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師
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