台積電張曉強：華為韜定律非革命性創新 能源效率成晶片戰核心

《路透》週四 (28 日) 報導，台積電業務開發資深副總經理張曉強 (Kevin Zhang) 表示，AI 帶來的龐大用電需求，正迫使半導體產業重新思考晶片設計方向，未來影響晶片發展的關鍵限制，已不再只是運算能力，而是「能源效率。」

張曉強在阿姆斯特丹一場會議上指出，從智慧手機、物聯網 (IoT) 到 AI 資料中心，客戶現在最重視的已是「在不增加耗電的情況下提升效能」。

張曉強表示：「客戶目前最希望改善的領域就是能源效率。無論是邊緣運算、智慧手機、行動裝置、IoT 應用，還是高效能 AI 資料中心，情況都一樣。」

他指出，隨著 AI 模型與資料中心耗電量快速攀升，電力成本與供電能力已逐漸成為產業面臨的重要問題，單純依靠增加電晶體數量來提升性能的模式，已難以滿足未來 AI 運算需求。

作為全球最大晶圓代工廠，台積電目前替輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US) 生產 AI 晶片，同時也為 Google、亞馬遜 (AMZN-US)、Meta (META-US) 與微軟 (MSFT-US) 等科技巨頭打造客製化 AI 處理器。

張曉強表示，提升電晶體密度仍是台積電技術藍圖的重要核心，但先進封裝、晶片堆疊 (Chip Stacking) 與矽光子 (Photonics) 等技術的重要性正快速提高，因為這些技術更有助於改善能源效率。

他透露，台積電預估，從目前的 N2 製程到預計 2028 年推出的 A14 製程，晶片功耗可降低最多 30%，同時運算效能提升超過 20%。

近期全球晶片業也開始尋找傳統微縮製程以外的新路徑。華為本週提出這項名為 Tau (τ) 縮放定律 (Tau Scaling Law)、又稱「韜定律」的新理論，希望透過提升晶片內部資料傳輸效率改善性能。

不過，張曉強認為，相關概念其實早已存在多年，本質上仍是透過更緊密整合元件，例如 3D 堆疊等方式提升效率，並非革命性創新。

報導指出，華為目前仍受美國主導的出口管制限制，無法取得荷蘭 ASML 生產的極紫外光曝光機 (EUV)，因此中國晶片業者正積極尋找替代方案。

值得注意的是，台積電本身也是 ASML EUV 設備的重要客戶，但台積電今年 4 月已表示，將延後數年導入下一代高數值孔徑極紫外光曝光機 (High-NA EUV)，顯示在 AI 時代下，改善能源效率的重要性已開始超越單純追求更小製程。