鉅亨網編譯陳韋廷
外媒最新報導指出，蘋果首款折疊 iPhone Ultra(亦稱 iPhone Fold) 雖面臨 SMT 貼片組裝良率偏低、量產爬坡承壓等工藝難題，供應鏈仍錨定今年 9 月與 iPhone 18 Pro 系列同台發布，並傳出最快 6 月 25 日進入正式量產階段。
《MacRumors》報導，為容納 7.8 吋內屏與 5.5 吋外屏的折疊結構，iPhone Ultra 機身閉合厚度僅約 4.5 毫米，是蘋果史上最薄機型之一，而受限於極致輕薄，新機傳將取消 Face ID、長焦鏡頭、MagSafe 無線充電、自訂實體按鍵及實體 SIM 卡槽五大配置，改用屏下 Touch ID(電源鍵整合指紋) 與後置雙鏡頭。
由於高階折疊機散熱需求，iPhone Ultra 將獨家搭載 VC 均熱板 (Vapor Chamber)，參考 iPhone 17 Pro 經驗，水冷腔體導熱效能較傳統石墨片提升約 40%，同門輕薄機型 iPhone Air 則未配備此結構。
硬體規格方面，折疊 iPhone 傳出將搭載 A20 處理器與第二代自研 C2 基帶。受製程與成本限制，首發僅提供黑、白兩色，分析師郭明錤亦提醒供貨緊張恐延續至 2026 年底，海外售價預估約 2000 美元，初期備貨有限，蘋果無意在上市首年擴充配色陣容。
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