〈COMPUTEX〉上銀首參展！雙臂物流機器人亮相 攜高通搶進半導體方形PLP智慧方案

2026 年台北國際電腦展 (COMPUTEX 2026) 今 (2) 日盛大開幕，上銀科技 (2049-TW) 今年首度跨界參展，更發表雙手搬運 60 公斤的八軸雙臂物流機器人，同時宣布與晶片巨頭高通 (Qualcomm) 強強聯手，將邊緣 AI 技術導入半導體大型面板級封裝 (PLP) 移載設備。在 AI 浪潮助攻下，上銀第一季繳出亮麗成績單，機器人產品營收占比已攀升至 12%，預期全年將會優於此水準，上銀董事長卓文恒預期未來 2 到 3 年，產業界將迎來「AI 專用型機器人」的商用普及化。

亮點一：八軸雙臂物流機器人 雙手可搬 60 公斤

上銀在本次 COMPUTEX 展出的最大亮點之一，即是首度發表的雙臂物流機器人，該機器人擁有高自由度的八軸結構，臂長可達 2.5 米，可將貨物堆疊至人類大約四倍的高度。

卓文恒解釋，傳統物流前段的條碼掃描與分選均已高度自動化，但到貨車上櫃、卸櫃時，因箱子大大小小、軟硬不一，目前仍高度依賴人力。上銀與 Dexterity 合作開發的這款八軸雙臂物流機器人，能透過 AI 視覺判斷貨物大小與挪移空間，甚至當箱子掉落時，八軸結構可直接從腳邊或底下將貨物撿起重堆，這是傳統六軸工業手臂做不到的。

該系統單隻手臂具備 30 公斤的力量，兩隻手臂協作搬運可達 60 公斤的高負載能力，能有效解決物流業及機場搬運行李等痛點。目前物流機器人仍處小批量出貨，後續要看客戶下單狀況而定。

亮點二：核心技術驅動人形機器人 展關鍵模組整合能力

上銀同步展示核心技術驅動的人形機器人，呈現精密傳動、致動與運動控制模組於機器人關節與結構中的實際應用。上銀整合自製滾珠螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器與控制技術，打造兼具高出力密度、節能、小型化與高可靠度 的線性與旋轉致動模組，展現在人形機器人領域的關鍵競爭力。

現場亦結合與工研院合作之 AI 技術成果，透過智慧夾爪系統提升人形機器人末端執行能力。該系統具備 AI 驅動之彈性夾取能力，能於多樣化場域中進行物件辨識與操作，提升機器人於實際應用中的適應性與靈活性，上銀強調，將積極布局 Physical AI 新未來。

亮點三：攜手高通 推大型面板級封裝 (PLP) 設備智慧化方案

上銀更宣布與晶片大廠高通強強聯手，在 W Hotel 展區共同展示大型面板級封裝 (PLP) 設備智慧化方案。卓文恒透露，上銀長期深耕半導體設備關鍵模組，過往在傳統「圓形晶圓」搬送時，設備有足夠的空間運用雷射來檢測晶片是否有放斜或翹曲。然而，現在半導體技術朝向「方形」的大型面板級封裝 (PLP) 發展，設備內部已無多餘空間容納傳統雷射檢測裝置。

為了解決此痛點，上銀在自家的晶圓機器人與晶圓移載系統 (Load Port / 移載平台) 中，導入高通的 Dragonwing™ Q6 邊緣 AI 運算晶片與智慧視覺鏡頭技術。藉由高通的 AI 晶片判讀與視覺判斷產品，開發出專屬的視覺判斷與曲率量測系統，能在高速運轉的半導體環境下，即時進行載具對位、狀態辨識，並偵測方形晶圓是否有疊片、斜放或翹曲，協助客戶降低異常停機風險。

今年機器人營收占比將超過 12% AI 專用型機器人為主流

卓文恒受訪時指出，隨著技術進步，機器人產品占上銀整體營收比重已逐步拉升，前年營收占比約 7%、去年達到 10%，今年第一季更已攀升至 12%，預期今年全年的機器人營收佔比將會比第一季還要高。此範圍包含手臂、晶圓機器人、移載平台、工業型機器人及相關關鍵零組件。

針對產業界高度關注的 AI 人形機器人發展進程，卓文恒維持一貫的穩健與保守態度，他直言，AI 人形機器人要走向成熟商業化還需要一段時間，且未來的發展歷程必定會先在工廠等「封閉式場域」落地，隨後才可能走向家庭等「開放式場域」。

卓文恒舉例說明，特斯拉人形機器人先前展示「摺衣服」動作，若在家庭環境中，需要去陽台拿衣服、因應全家人不同衣服規格進行摺疊、到最後分類放進櫃子，整個流程對機器人而言是變數極多、環境不可控的。若在工廠內，環境、受光等視覺條件皆可控，且能透過自動導引車 (AGV) 進行批次生產與輸送，實現難度會大幅降低。

卓文恒預測，未來 2 到 3 年內，產業界將會普遍看到更多 「AI 專用型機器人」的商業化與實際產業應用。

他指出，這類機器人不見得是人形，可能更多是搭載自動導引車 (AGV/AMR) 的四輪、輪型結構，因其耗電量低、安全性與可靠度高，在工廠平面移動中更具優勢。這類專用型機器人只專注於某一特定功能，如特定物流、焊接或農業採摘等，功能單純、設計可控，因此能最快迎來普及化。