散熱廠健策(3653-TW)總經理林錦隆指出，隨著ASIC逐步放量，預期自第三季起，每個月ASIC出貨量將超越GPU。不過林錦隆強調，輝達(NVDA-US)GPU需求同樣維持成長，從客戶端得到的回饋都相當正向，公司產品規劃也已看至5年後。林錦隆表示，公司在ASIC及GPU皆有出貨，不過隨著AISC需求成長，目前觀察自今年第三季開始，ASIC每月的出貨量將高於GPU。針對近期市場傳出輝達VeraRubin修改均熱片方案，原先採用兩片式設計，改為一片式設計。對此，林錦隆指出，VeraRubin目前恢復一片式設計。他進一步說明，VeraRubin最初設計即採一片式，但遇到技術瓶頸，如翹曲問題無法解決，因此改為兩片式，但又因時程緊迫無法如期測試完成，所以客戶最終改回一片式。不過林錦隆觀察，未來均熱片方案朝向兩片式發展的趨勢不變，且已有好幾家客戶都往兩片式開發。而健策首度參展Computex，也首度曝光Micro-ChannelLid(微流道均熱片)產品。林錦隆表示，Micro-ChannelLid優勢在於移除TIM2材料，最小化Z軸熱傳導距離，使插槽式機櫃可以容納更多卡片。林錦隆進一步提到，目前Micro-ChannelLid已有多家客戶測試當中，不過因技術新穎，健策除替客戶處理Micro-ChannelLid散熱問題，還需處理結構性問題。因此他認為，要成功推動產品必須做到跨界整合，也就是必須同時了解封裝端與系統端的需求，這也是健策提供系統模組模式的原因。產能規劃上，林錦隆表示，台灣桃園航空城新廠預計2027年啟用量產，屆時廠房面積將倍增。他並指出，由於產品工藝涵蓋沖壓鍛造、CNC及焊接等，加上客戶封裝端也是在台灣，因此選擇在台灣建置新產能。展望未來，林錦隆提到，從客戶端得到的回饋都是需求相當強勁，且產品規劃已看至5年後，除既有的均熱片產品，還有深耕多年的VCLid(均熱板散熱蓋)、Micro-ChannelLid，甚至是下一代VC結合Micro-ChannelLid等新產品，未來展望皆正向。健策於Computex首度展示Micro-ChannelLid。(鉅亨網記者劉玟妤攝)
