AI淘金熱換主角 花旗點名CPO供應鏈進入爆發前夜

在甫落幕的 2026 年 COMPUTEX 展會上，共封裝光學（CPO）技術正式宣告走出實驗室，迎來了從概念驗證邁向超大規模量產部署的關鍵轉折點。

根據花旗最新的產業分析報告指出，當前產業對 CPO 的關注焦點，已不再是技術本身的可行性爭議，而是正式轉向以「機架級部署」為主的生態系整合與規模化生產。

隨著輝達 (NVDA-US) 展示基於鴻海 (2317-TW) / 富士康的 Spectrum-6 SPX 規模擴展機架方案，以及緯穎 (6669-TW) 、Ayar Labs 與 GUC 等產業鏈要角進行的深度合作演示，CPO 技術已在真實 AI 基礎設施應用中獲得驗證。

特別是設計服務商（如 GUC）與晶片大廠如聯發科 (2454-TW) 的入局，代表 CPO 的應用範疇正由單一光學元件，向更廣泛的半導體與機架系統設計領域加速延伸，這對於推動 2028 至 2030 年的 AI 工廠量產進程至關重要。

此外，輝達全新揭曉的機架級運算架構「Kyber」，更進一步突顯了系統級整合的戰略重要性。透過將 GPU 互聯規模擴展至 144 顆，Kyber 架構成功將網路、中板 PCB、連接器及電源管理系統的戰略地位提升至與算力晶片同等的高度。

花旗強調，這場變革對於投資市場而言意義重大。

AI 基礎設施的價值核心正從單一晶片向系統級組件全面擴散，這不僅證明了 CPO 供應鏈的策略價值正在加速兌現，更預示著相關生態系廠商將在未來數年迎來巨大的成長空間。

隨著技術標準化與量產準備日趨成熟，CPO 已正式成為推動下一代 AI 運算工廠的核心動能。