鉅亨網記者張欽發 台北
華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，暫訂以每股 200 元發行，預計募集 84 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，而博智 (8155-TW) 也發兩筆 CB 在市場募 50 億元。
這兩筆 PCB 廠的辦理發行現增股或發行無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資的規模雖然大，但仍比不上 2025 年金像電 (2368-TW) 發行 CB 單筆完成募集 101.59 億元來得高。
華通現增案擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資，華通暫訂以每股 200 元發行，預計募集 84 億元，並將於 6 月 22 日除權，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，預計現增在 7 月中旬完成募集，華通現增案籌資的主要用途在充實營運資金及償還銀行借款。
2026 年以來 PCB 族群包括有邑昇 (5291-TW)、霖宏 (5464-TW) 及鉅橡 (8074-TW) 都分別有發行 CB 或辦理發行現金增資股的市場籌資案提出，但以華通擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資，暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元的籌資規模最大，華通現增案的主辦券商爲凱基證券。
華通在 2026 年第一 季營收 195.5 億元，毛利率 17.98%，季減 0.72 個百分點，年增 0.81 個百分點，首季稅後純益 15.04 億元，季減 33.66%，年增 14.53%，每股純益達 1.26 元
華通對低軌軌衛星板出貨在第二季有可能因為原物料供應改善而提升，再加上 AI 與傳統伺服器需求延續，搭配新產能逐季開出，華通 2026 年營運可望呈現逐季走揚的態勢。
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