AI帶動功率元件從配角變主角 德微：訂單看到明年底

隨著 AI 帶動功率元件需求爆發，德微 (3675-TW) 董事長張恩傑表示，AI、工控、車用需求同步升溫，加上全球供應鏈加速「Out of China」，以及揚杰科技遭禁，推升功率元件、保護元件與小封裝需求快速爆發，部分產品訂單能見度已看到明年底。

張恩傑指出，在 AI 時代下，客戶對功率半導體的要求已由能用就好轉向品質至上，產業定位也從可有可無轉為不可或缺，從堪用就好轉為品質至上，也將正式「從配角變主角」。

張恩傑指出，這波功率半導體需求上升，主要來自三大因素。首先，2023 年至 2025 年間，除 AI 算力相關產品外，多數電子供應鏈持續修正，客戶庫存水位一路下滑，直到接近見底才回補，如今需求回升，供應鏈開始同步補庫存，造成需求短期集中湧現。

其次，AI 需求已從雲端資料中心擴散至邊緣端，除了 AI PC，也包括 AI 工控、智慧設備及其他 Edge AI 應用。張恩傑認為，今年不會是 AI PC 真正元年，AI PC 真正起飛時間可能落在 2028 年，主因目前產品價格仍高，加上記憶體及整體設計仍需時間成熟，但 Edge AI 相關應用已經快速上來，帶動電源管理及保護元件需求。

第三則是供應鏈去中化效應。張恩傑表示，安世半導體事件後，已有不少客戶不敢再把中國供應商產品設計進新平台，加上中國功率元件業者揚杰遭歐盟制裁，進一步加速 Out of China 趨勢。

他指出，揚杰與德微同樣以功率元件為主，雙方產品重疊程度高，德微估計約可替代揚杰 8 成產品，看好揚杰事件對德微的效益可能比安世事件更大。

張恩傑透露，德微近期即將承接一筆取代揚杰的大單，數量達數百萬顆，且客戶要求的產能爬坡速度非常快，完全不給我們任何反應時間，直接詢問是否能接單、產能是否足夠，促使公司加速提升產能。

因應訂單湧入，德微產能利用率已由原先約 5 成，提高至目前 6 成多，並持續朝 7 至 8 成邁進。張恩傑期望，今年底前產線運作強度可達「110%」，也就是全面滿載，甚至透過增加人力來提升產出。

德微小型封裝需求也快速放大。張恩傑以 DFN 產品為例，該產品原本月產量約 300 萬顆，近期客戶要求提升至每月 3,000 萬顆，需求在一至兩個月內放大 10 倍。

張恩傑表示，包括 DFN、MOSFET 及部分保護元件在內，相關訂單已排至明年底，完全不擔心訂單，尤其 AI 及高階系統電源架構改變後，原本一顆大型 MOSFET，未來可能改由 6 顆、10 顆甚至 20 顆小型 MOSFET 取代，帶動小型封裝數量大增。

除封裝外，德微也持續擴大晶圓產能。張恩傑表示，公司過去 TVS 相關晶圓月產量僅約 1,000 至 2,000 片，後來提升至 5,000 片，目前已增至 1 萬多片、接近 2 萬片，仍無法完全滿足需求。

談到 AI 時代的電源架構變化，張恩傑表示，傳統 PC 電源設計較為單純，通常由一個 PWM 控制器供電，再透過分配器將電力分給 CPU、NPU 或其他元件；但 AI PC、Edge AI 及高階伺服器中，CPU、GPU、NPU 所需電壓不同，且系統無法容忍電源延遲或電壓晃動，因此電源架構將朝「Native Multiphase」發展。

在 Native Multiphase 架構下，每一顆 CPU、GPU、NPU，甚至每個核心或晶片層，都可能配置獨立電源軌，由個別電源管理元件精準供電，不再透過傳統分配器間接供應，此一架構改變，也將同步推升 DrMOS、PMIC、MOSFET 及 TVS 等元件用量。

在高壓直流應用方面，張恩傑表示，德微早在 2024 年就對外提出 800V HVDC 發展方向，當時相關產品已研發約兩年，目前累計投入時間達四年，部分產品已進入出貨階段，其餘則持續進行驗證及新產品開發。

營運方面，德微年初單月營收約 2.1 億元，目前已提升至約 2.67 億元。張恩傑強調，營收增加主要來自出貨量與產能利用率提升，並非完全仰賴漲價。公司原先預估明年第一季單月營收才會達到 3 億元，但依目前訂單與產能爬坡進度，有望大幅提前。