中華電小金雞立鼎光電6/17登錄興櫃 今年業績力拚年增30%

中華電信 (2412-TW) 旗下子公司中華立鼎光電 (7926-TW) 今 (11) 日舉行興櫃前記者會，將於本 (6) 月 17 日以每股 120 元登錄興櫃，中華立鼎為台灣少數掌握短波紅外線 (SWIR) 感測關鍵製程與封裝技術的供應商。董事長涂元光表示，公司受惠工業 5.0、半導體先進製程檢測與 AI 資料中心 (AIDC) 光通訊檢測需求同步升溫，公司營運動能強勁，法人預估今 (2026) 年全年業績力拚年增 30%。

中華立鼎專注於砷化銦鎵 (InGaAs) 光電感測器與影像感測器研發製造，為台廠中少數掌握 SWIR 感測關鍵製程與封裝技術。去 (2025) 年營收達 2.57 億元、年增 29.8%，每股盈餘為 6.7 元，今年 1-4 月自結營收即達 2.01 億元，相當於去年全年約 78%，毛利率更跳升至 67.49%，雙雙創下歷史新高。

立鼎可回溯至 1986 年交通部電信研究所下的「電信光電計畫」，源自中華電研究院光電團隊，2016 年起自研究院分拆獨立，成為中華電集團子公司，公司目前自主掌握磊晶材料設計、異材質整合 (以 Indium Bumps 連接 InGaAs 感測晶片與矽讀出電路) 及 3D 堆疊高階封裝 3 大關鍵技術，構築出高度技術門檻，目前產品已行銷北美、歐洲與亞洲等全球主要工業市場。

中華電董事長簡志誠致詞時形容，立鼎光電旗下不可見光產品能力，趕上 AI 時代，今年以來業績表現不錯毛利率均維持在 60-70%，未來業績有望帶來驚奇，為中華電旗下最有潛力的子公司，簡也以總算公開「藏在家中的小金雞」形容心情，也希望未來中華立鼎的產品應用，可以讓台灣光通訊產業實力發展更佳。

涂元光致詞時表示，中華立鼎在母公司支持下終於有機會進入資本市場，公司成立屆滿約 40 年，目前產品結構而言，感測器 (含 FPA 面型與 LDA 線型) 為核心營收來源，占比逾八成；PIN/APD 光電二極體約占 1 成，其餘為 SWIR 相機及客製化產品。此外，該公司二極體占比由 7%、10% 一路提升至 20%，主要受惠 AI 資料中心雷射光源檢測需求增溫，成為今年營收成長的新動能。

中華立鼎總經理林嘉堅在簡報中指出，在市場趨勢上，製造業由工業 4.0 邁向工業 5.0，也帶動高階感測需求快速攀升。SWIR 具備穿透、材料辨識、水分偵測與非接觸檢測等特性，可切入半導體晶圓穿透檢測、晶片背面對位及先進封裝、3D IC 的非破壞檢測；隨著共封裝光學 (CPO) 興起，更可應用於雷射光源、光纖耦合對準、檢光器與封裝缺陷檢測等環節。

另據 Global Market Insights 報告，全球 SWIR 市場規模 2025 年約 7.88 億美元，預估 2035 年將成長至 23 億美元，年複合成長率 (CAGR) 達 12.5%，長線成長動能明確。

在財務表現方面，中華立鼎近年營運穩健向上，財務長蔡孟佑表示，公司營收自 2023 年的 1.5 億元、2024 年 1.98 億元，成長至去年的 2.57 億元，近 2 年 EPS 分別為 6.41 元、6.70 元，獲利體質紮實。法人指出，隨著產能利用率提升、單位製造成本下降，加上高毛利產品比重增加，公司毛利率近年維持在六成上下，在感測元件業者中表現亮眼。

林嘉堅表示，公司短期將以感測元件透過工業相機廠間接切入市場、深化既有客戶；中期規畫則推成像模組與相機產品、擴大客戶基礎；長期欲透過垂直整合與策略聯盟，朝終端高階檢測解決方案供應商邁進，公司也將持續導入自動化量產並規劃新廠布局，以掌握車電、消費性電子、無人機及低軌衛星通訊等新興應用商機。