全球前十大晶圓代工Q1營收季增3.7%創新高 台積電市占率升至72%

TrendForce 今 (12) 日公布最新晶圓代工產業研究，第一季晶圓代工產業表現淡季不淡，全球前十大晶圓代工產值達 479.5 億美元，再創新高，季增幅達 3.7%，並預期第二季將再創高峰。台積電市占率也提升至 72%。

TrendForce 指出，第一季 AI HPC 與相關周邊訂單如火如荼出貨，其他如電視、PC/NB 等供應鏈也提前生產出貨，有效抵銷智慧手機生產淡季負面影響。

展望第二季，電視、PC/NB ODM 與品牌等提前備貨紅利將再延續約一季，加上智慧手機陸續進入新機備貨週期，晶圓代工廠商基於產能利用率回升並陸續向客戶表達下半年晶圓代工價格將調漲，將帶動部分製程晶圓代工價格觸底反彈，也進一步刺激客戶提前備貨動機。

同時，AI 相關先進製程與電源產品需求成長動能優於預期，也帶動產業訂單外溢與產能排擠效應。TrendForce 預估，全球前十大晶圓代工第二季產值將再創高峰，且季增幅較前季明顯加速。

分析主要代工業者表現，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第一季在 AI 伺服器 GPU/xPU 出貨需求續強，Agentic AI 與通用伺服器亦驅動伺服器 CPU 訂單湧現，營收季增 6.3% 至近 358.6 億美元，淡季不淡；市占率於淡季逆勢增長至 72%。

三星晶圓代工業務 (排除 System LSI) 第一季雖也接獲部分電視、PC/NB 供應鏈提前備貨訂單，但大致與智慧型手機淡季效應相抵，營收季減 5.8% 至 32 億美元，市占下滑至 6.5%，排行維持第二名。

中芯第一季接獲電視、NB/PC ODM 與品牌等供應鏈提前備貨訂單，且部分八吋客戶在 2025 年下半年洽談的代工價漲價生效，總晶圓出貨與 ASP 皆較前季微幅季增，營收增 0.6% 至 25 億美元，市占維持 5.1% 排行第三。

TV、PC/NB 供應鏈提前備貨措施同樣對聯電 (2303-TW)(UMC-US) 帶來正面效應，陸續接獲八吋與十二吋周邊 IC 客戶加單，第一季產能利用率與晶圓出貨雙雙季增，ASP 則因出貨八吋晶圓比例提高而下滑約 5%，營收季減 3.2% 至 19.3 億美元，市占 3.9% 位居第四。

格羅方德客戶組成受惠於消費性供應鏈提前備貨紅利少，且適逢智慧手機周邊 IC 備貨淡季，第一季晶圓出貨與 ASP 雙雙下滑，營收季減約 11% 至 16.3 億美元，市占亦遭侵蝕而略減至 3.3%，排行維持第五名不變。

HuaHong Group 旗下子公司 HHGrace 第一季總晶圓出貨微幅成長、部分與 ASP 下滑相抵，營收微幅季減 0.2% 至 6.6 億美元。納入 HLMC 營收後，HuaHong Group 第一季營收小幅季增 1.2%，營收 12.3 億美元，市占維持 2.5% 穩居第六。Tower 第一季營收遭逢消費性電子周邊 IC 季節性因素衝擊，營收季減 6% 至 4.1 億美元，市占 0.8% 位居第七。

本季因 TV、PC/NB 供應鏈提前備貨紅利效應發酵，第八到十名營收排行再次發生變化：合肥晶合由於客戶組成與 TV、PC/NB 主要周邊 IC 高度重疊，相關紅利對合肥晶合營收貢獻較其他同業更明顯，第一季營收季增 3.2% 至 4 億美元，排行自前一季第九名提升至第八名。

世界先進 (5347-TW) 受到 PC/NB、TV LDDIC Pull in 急單，以及智慧手機、AI 相關電源管理訂單穩健帶動，第一季晶圓出貨與產能利用率皆較前季提升，但與 DDIC 出貨增加 ASP 下滑相抵，營收季減 2.1% 至近 4 億美元，市占率 0.8%，排行下滑至第九名。力積電 (6770-TW) 第一季因應記憶體漲價效應延續，晶圓代工 (memory and logic) 營收季增 4.4% 至近 3.9 億美元，市占 0.8% 排行第十。