鉅亨網記者黃皓宸 台北
台玻 (1802-TW) 今 (12) 日於內湖舉行股東會,會中通過去 (2025) 年營業報告及財報。董事長林伯豐表示,受惠於 AI 與高效能運算需求強勁,公司將持續擴充原有的低介電玻纖布 (Low DK) 生產線,今 (2026) 年預期再投入 20 億元擴充產線,確保 Low DK 及 Low CTE 玻纖布供應能力。

台玻去年因虧損 5.9 億元,EPS 淨損 0.2 元,雖較前年虧損收斂,但仍決議不配股息,股東會上通過,將再投資 20 億元,進行第 3 期的高階電子級玻纖布產能建置,目標訂於明 (2027) 年完工。
林伯豐指出,因客戶對玻纖布需求量大,包括國際大廠日東紡產能已達極限,最快也要 2027 年下半年才有新產能釋出,所以台玻今年才持續擴充產線,以滿足、確保 Low DK 及 Low CTE 的產品供應能力。
林伯豐表示,高階電子玻纖布擴產計畫共分 3 期,第 1 期今年已投產,2 期將在今年底投產,第 3 期產線將在明年完工。
林伯豐說,隨 AI 的快速發展與算力需求的激增,全球正邁入高效能運算的新紀元,為因應海量數據的高速傳輸與極低延遲要求,市場對高階基板的需求正大幅攀升,台玻除了持續擴充原有的低介電常數玻纖維生產線,也加速開發具備更低介電常數及損耗的高階產品,全力滿足客戶發展生成式 AI、大型資料中心、自駕車及物聯網等應用爆發性需求。
另為滿足 IC 載板薄型化,對 Low CTE 需求,台玻也開發低熱膨脹係數玻纖布,目前已通過產品認證。
台玻也於下午重訊公告,經董事、股東會決議,將在台玻桃園廠、鹿港廠窯爐增建及冷修案上,投資新台幣 22.42 億元,比原先更添加 2 億多元支出,以因應市場對高階玻纖布需求,擬增建及冷修窯爐,擴充產能,提升市占率,將以自有資金及銀行借款支應。
展望 2026 年,林伯豐強調,台玻將發展重點放在新產品的創新與開發,提供客戶滿意的產品,也強化 ESG,建立低碳營運模式,與股東、經銷商、企業夥伴、客戶及員工同心協力,以迎接未來挑戰,共同尋求獲利與成長。
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