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南電法說會|需求強勁,首季營收年增逾3成,ABF載板供需缺口恐擴大至2028年

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AI伺服器與交換器需求強勁!南電營收逐季攀升

南電(8046-TW)第一季受到農曆春節假期、工作天數減少的季節性影響,但在高階IC載板的強勁需求支撐下,營收依舊維持逐季成長的步伐,今年首季營收更較去年同期大幅增長32.1%。


這波成長動能主要來自於全球資料中心對伺服器與高階交換器的需求持續熱絡,帶動高階IC載板的銷售表現亮眼。

產品結構向高階轉型,網通應用營收佔比衝近5成

隨著產品結構成功向高階應用轉型,南電第一季的營業利益達到約13億,營業利益率也從去年第二季的3.8%,一路攀升到今年首季的12.1%,呈現逐季穩健上揚的趨勢。

南電法說會簡報

(圖片來源:南電法說會簡報)

從各項產品的營收比重與市況來看:

  • 網路通訊應用:資料中心升級高階交換器的趨勢未曾改變,網通應用已成為最主要的成長引擎,首季營收佔比維持在約49%的高檔。
  • AI與高效能運算(AI/HPC):資料中心對人工智慧的需求持續穩健,營收比重約佔16%~18%。
  • 個人電腦與消費性電子:受到零組件短缺限制,銷售量成長有限,首季營收比重與去年持平。
  • 車用電子:因市場整體需求仍然疲弱,且供應鏈受到影響,營收比重同樣與去年持平。

南電法說會簡報

(圖片來源:南電法說會簡報)

未來2~3年產能持續吃緊!南電透露正積極規劃高階ABF擴產

針對市場最關心的產能與供需問題,南電指出,在AI基礎建設的建置潮下,目前ABF載板與BT載板的產能利用率均維持在高檔。據目前的產業觀察,供需缺口不僅不會收斂,反而會越來越大,預期在2027年至2028年時,缺口將會更加顯著。

為了滿足大客戶對先進封裝所需的高階載板需求,南電證實目前正持續規劃擴建產能。

產能擴建重點:

  • 全面性佈局:擴產計畫將同時涵蓋ABF載板與BT載板。
  • 雙軌並進:除了在既有廠房進行去瓶頸、調整設備產能佈局外,也不排除蓋全新廠房。
  • 規格升級:未來新增的ABF載板規格與層數都會高於現有產品,投資金額也將比以往更為昂貴,具體時程與金額將待董事會決議後公告。

原物料與貴金屬喊漲,供應無虞

在供應鏈成本方面,南電坦言從去年至今,關鍵材料與貴金屬等原物料價格持續上漲,公司將會依據市場供需與成本變動,積極與客戶協商調整價格。雖然關鍵性原料供應持續緊張,但憑藉與供應商長期的良好互動,目前料源供應無虞。

至於市場熱議的玻璃基板或面板級扇出型封裝(FOPLP)等新技術是否會取代有機載板?南電認為,這些新技術確實都在發展與研究中,但最終仍取決於客戶未來的產品設計、技術熟度與成本考量,短期內日系載板銅箔基板(CCL)供應商在T-Glass、E-Glass仍佔據主導地位。

 

※ 本文經「優分析」授權轉載,原文出處:原文連結
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