鉅亨網記者彭昱文 台北
中鋼 (2002-TW) 集團旗下鑫科 (3663-TW) 董事長李建輝表示，今年受惠銀價持穩高檔，以及被動元件、石英晶體振盪器等靶材需求有撐，加上扇出型面板級封裝 (FOPLP) 業務可望逐步放量，營運目標優於去年。
鑫科早期以光碟片用銀、鋁、介電靶起家，後續擴展到面板，以及被動元件及石英震盪用鋁、鉬、銅、鈦靶；近年開始發展半導體用靶材，涵蓋純矽及化合物，並跨足鈦 / 鎳特殊合金及 FOPLP 用的 Fe-Ni 合金載板。
以各應用需求來看，李建輝表示，面板近期需求平緩，但因為量體大，仍是支撐公司營運的現金牛 (Cash Cow)；而被動元件、石英晶體振盪器以及半導體應用等靶材需求則相對較佳，支撐整體營運表現。
至於 FOPLP 合金載板方面，鑫科目前主要與國內面板大廠合作，終端客戶為美系衛星大廠，李建輝表示，現階段仍配合客戶規劃穩定出貨，觀察下半年能否進一步迎來爆發放量。
除了電子元件跟半導體領域外，鑫科近年也積極拓展醫療應用，除了與禾榮科 (7799-TW) 合作加速器型硼中子捕獲治療 (BNCT) 設備外，子公司中鋼精材也透過在鈦 / 鎳基同步發展醫材產品。
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