鉅亨網記者魏志豪 台北
祥碩 (5269-TW) 今 (17) 日召開股東會，總經理林哲偉表示，公司已啟動新五年計畫，未來將透過跨足新市場、擴大產品應用與強化技術平台，挑戰五年後營收規模達 10 億美元的目標。除既有 PC 與主機板市場外，祥碩也積極布局伺服器、車用、機器人、中國自有 CPU 與客製化 ASIC 設計服務等領域，尋求下階段成長。
林哲偉坦言，今年上半年營運仍維持成長，不過受主機板與 PC 市場需求轉弱影響，下半年本業營收表現將不如上半年及去年同期；但在 SATA Controller 高毛利產品出貨，以及轉投資文曄 (3036-TW) 等業外收益挹注下，全年獲利仍有機會優於去年。
針對今年 PC 與主機板市場，他說，目前市場面臨明顯壓力，主因是 DDR5 記憶體與 CPU 價格大幅上漲，排擠客戶採購預算與需求，其中 DDR5 價格甚至出現倒掛現象，導致終端與主機板市場需求受到壓抑，預估今年 PC 市場恐衰退 10% 至 15%，主機板市場跌幅更大，整體復甦時間點可能要到 2027 年下半年，待記憶體價格舒緩、新平台轉換後，才會有較明顯回溫。
不過，他也強調，在超微 (AMD-US) 平台供應鏈中，公司仍具備明顯競爭優勢。雖然市場上有競爭對手試圖打入 AMD 供應鏈，客戶也希望建立第二供應來源，但祥碩在 Windows 相容性、開發進度及產品成熟度上仍領先同業，預期至 2027 年仍將是 AMD 最大供應商。
在技術布局方面，祥碩指出，隨著 PCIe Gen 6、USB4 v2 等高速傳輸規格持續演進，傳輸速率從 80G 進一步挑戰 112G 甚至 128G，過去架構已難以滿足需求，因此公司已成立新團隊，投入 PAM4 與 DSP 數位訊號處理架構開發，並將導入更先進製程，強化高速傳輸晶片競爭力。
祥碩本次在 Computex 展出的 80G PCIe Packet Switch 獲得大獎，並已導入華碩 ROG 20 週年紀念主機板。不過，公司也指出，28 奈米製程在高速產品上面臨功耗與散熱挑戰，未來新一代 Packet Switch 與 Retimer 產品將朝 12 奈米或 6 奈米等更先進製程推進，以改善效能與溫度表現。
值得注意的是，祥碩也正積極布局 Embedded USB (eUSB)。隨著半導體製程持續推進至更先進節點，例如 N2 製程，I/O 傳輸速度越來越快，也產生電壓不匹配問題，例如 3.3V 與 1.8V 之間的落差，使傳統介面在先進製程下逐漸無法滿足需求，因此 USB 技術將朝 eUSB 方向發展。
祥碩表示，公司在 I/O 開發具備長期經驗，目前已與特定客戶進行 eUSB 合作開發，這類產品將公司既有 IP 延伸應用，可視為類似客製化晶片 ASIC 的設計服務。eUSB 應用不僅限於傳統 PC，也將擴大至伺服器市場，因為伺服器 CPU 同樣採用最先進製程，未來許多周邊裝置若缺乏相關技術，將無法順利連接。
在伺服器架構中，祥碩指出，eUSB 可用於連接 BMC 等周邊裝置，以協助讀取相關資料，並可作為 reference design 配置於板上，負責轉換並連接其他裝置。雖然 eUSB 單價可能不高，但這將是公司逐步打入並深耕伺服器供應鏈的重要敲門磚。
除 eUSB 外，祥碩也對 ASIC 與 IP 授權服務採開放態度。公司表示，隨著晶片 IP 設計越來越複雜，不排除利用既有 I/O IP 與邏輯工程師團隊，為外部客戶提供客製化晶片設計代工服務。包括 Die-to-Die 相關產品，也被視為延伸業務機會，目前公司正在尋找與評估相關市場切入點。
在新市場方面，祥碩指出，AI 伺服器雖是熱門應用，但公司目前內部資源仍集中於既有產品，要切入 AI 伺服器 Switch 等應用仍需要時間調整腳步並擴充人才。不過，在機器人與 Physical AI 領域，祥碩的 USB 4.0 與 PCIe 技術已成功導入部分機器人 reference design 專案，有望成為未來成長動能。
車用方面，祥碩去年收購的美國團隊主要負責車載產品，目前營運穩定成長。祥碩將協助該團隊把傳輸技術從類比架構轉向 SerDes，目標是在五年內推升車用營收翻倍成長。
中國市場也是祥碩今年成長較快的區域。公司指出，今年中國市場成長超過 50%，當地客戶正積極推動自有品牌 CPU 與機器人專案。此外，祥碩與新客戶高通在 IoT 與 IPC 領域的第一個合作案正準備量產，第二個案子也在洽談中，預期明年下半年將有較明顯貢獻。
面對未來技術與市場擴張需求，祥碩也持續擴充研發能量。公司表示，過去研發據點主要集中在台北新店，為吸引更多工程師，今年 3 月已在竹北、新竹設立新辦公室並開始運作，希望透過區域擴編強化人才招募。
至於成本壓力，祥碩表示，雖然業界載板產能吃緊並面臨漲價，但公司產品主要使用良率較高的 4 層或 6 層板，相較於伺服器產品常用的十幾層載板，成本漲幅仍在可控範圍內。另一方面，考量先進製程 tape-out 成本越來越高，公司內部也正導入 AI 工具，協助改善並優化 IC 設計流程，以提升研發效率並降低開發風險。
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