陳學進分析師(倫元投顧)
AI 封裝大革命!台積電 CoPoS 商機與機會、以及相關受惠族群重點分享

注意:以下是合理性模型,不是價格保證,請務必搭配資金管理與停損策略
AI 晶片 → CoWoS → CoPoS → Glass Core Substrate(玻璃核心基板)
這是一條長達 5 年以上的產業升級主軸。
而台股即將迎來的,可能不是單一 CoWoS 行情,而是:
「先進封裝設備股第二波大循環」。
一、為何 CoWoS 已經不夠用了?
目前 AI 晶片尺寸快速放大:
AI 晶片
Blackwell B200
Rubin
Rubin Ultra
Google TPU v9x
未來封裝尺寸:
問題來了:
CoWoS 天花板快到了
CoWoS 本質:
Chip → Wafer → Substrate
使用圓形晶圓作為中介平台。
缺點:
尤其:
當封裝尺寸超過 9 倍光罩後,
CoWoS 成本曲線開始惡化。
因此台積電 (2330-TW) 開始推:
CoPoS
Chip → Panel → Substrate
由圓變方。
二、CoPoS 最大的革命是什麼?
答案:
面板化(Panelization)
從:
300mm Wafer
變成:
310×310
510×515
620×750
大型方形面板。
優勢:
材料利用率
CoWoS
約 50~65%
CoPoS
可達 75~95%
直接提升:
AI 晶片數量暴增
同樣面積下:
12 吋晶圓
約 4 組 B200
改用大型面板:
可達 9~16 組
產能倍增。
三、台積電目前進度
市場共識:
|
時間 |
進度 |
|---|---|
|
2026 |
驗證線 |
|
2027 |
試產 |
|
2028 下半年 |
量產 |
|
2029~2030 |
大規模擴產 |
TrendForce 與郭明錤看法相近:
真正爆發時間點:
2028~2032
這將是下一輪先進封裝黃金五年。
因為 CoPoS 設備驗證採:
雙線並行
第一隊
國際設備商
等。
優勢:
第二隊
台灣設備商
優勢:
而且:
台積電近年明顯提高本土設備採購比例。
因此:
若驗證成功,
台廠有機會直接吃下未來數千億元資本支出商機。
五、設備股誰受惠最大?
第一梯隊(直接受惠)
辛耘(3583-TW)
受惠:
法人認為:
最有機會取得 POR 資格。
★★★★★
弘塑(3131-TW)
受惠:
CoWoS 已受惠。
CoPoS 有望延續。
★★★★★
萬潤(6187-TW)
受惠:
未來面板級封裝產線需求增加。
★★★★★
第二梯隊
均華(6640-TW)
先進封裝設備
★★★★☆
志聖(2467-TW)
熱製程設備
★★★★☆
均豪(5443-TW)
FOPLP 設備
★★★★☆
由田(3455-TW)
AOI 檢測
★★★★☆
六、玻璃基板真正受惠者是誰?
市場最大的誤解:
「玻璃取代 ABF」
其實錯誤。
郭明錤已明確指出:
玻璃與 ABF 是共存。
不是取代。
結構:
ABF
↓
玻璃核心
↓
ABF
三明治架構
因此:
ABF 仍受惠
受惠股:
欣興 (3037-TW)
★★★★★
南電 (8046-TW)
★★★★★
景碩 (3189-TW)
★★★★☆
七、面板廠將迎來第二春
最大黑馬:
群創 (3481-TW)
原因:
本來就有:
技術基礎。
這些正是 CoPoS 與 Glass Core 最缺的能力。
此外:
友達 (2409-TW)
已投入 FOPLP。
未來也有機會受惠。
八、誰可能成為最大贏家?
如果從未來 3 年產業爆發力排序:
|
排名 |
族群 |
評價 |
|---|---|---|
|
1 |
CoPoS 設備 |
★★★★★ |
|
2 |
CoWoS 設備 |
★★★★★ |
|
3 |
ABF 載板 |
★★★★★ |
|
4 |
面板級封裝 (FOPLP) |
★★★★☆ |
|
5 |
玻璃基板材料 |
★★★★☆ |
|
6 |
面板廠轉型 |
★★★★☆ |
九、投資人必須注意的風險
1. 量產時間可能延後
目前:
2028 量產
只是市場共識。
若:
都可能延後。
2. 台積電 POR 未定案
目前仍在驗證。
辛耘、弘塑、萬潤雖受關注,
但最後是否取得大量產訂單,
仍需觀察。
3. AI 資本支出循環
若未來:
放緩 AI 資本支出,
先進封裝擴產速度也可能放慢。
結論
若以未來 3~5 年 AI 供應鏈角度來看:
最值得關注的主軸
①CoPoS 設備:
② ABF 載板:
③面板封裝:
其中若以產業趨勢、技術門檻、獲利爆發力與台積電受惠程度綜合評估,
辛耘、弘塑、萬潤、欣興可視為 CoPoS 時代最具代表性的「先進封裝四大核心受惠股」。
而若 CoPoS 在 2027 年試產順利、2028 年正式量產,這波行情很可能複製 2023~2025 年 CoWoS 設備股數倍漲幅的歷史,成為下一輪 AI 先進封裝資本支出的主升段。
不要輕忽 AI 商機的威力
與其等待奇蹟
不如主動創造機會
現在最重要的
不是猜大盤漲跌
而是找出下一檔具有翻倍潛力的主流飆股
第一波飆股大獲全勝
第二波隱形冠軍飆股準備接棒噴出
你一定要積極霸氣跟上
機會永遠留給願意改變的人
當你下定決心的那一刻起
就是你改寫人生的關鍵轉折
立即填寫表單,把握下一波財富列車


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文章來源:倫元投顧陳學進分析師
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