鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲6.7%，報294.5元鉅亨網新聞中心2026-06-23 09:01精材(3374-TW)23日09:01股價上漲18.5元，報294.5元，漲幅6.7%，成交2,428張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲15%，櫃買市場加權指數上漲5.62%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+4,885 張 外資買賣超：+3,481 張 投信買賣超：-601 張 自營商買賣超：+2,005 張 融資增減：+190 張 融券增減：-268 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價276.0元，成交9,387張盤後速報 - 精材(3374)下週(6月24日)除息2.5元，預估參考價242.0元營收速報 - 精材(3374)5月營收6.97億元年增率高達43.32％盤中速報 - 集中市場加權指數下跌-2265.02點至42805.92點，跌幅5.03%鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 天正國際(6654)大跌7.35%，報195.5元下一篇盤中速報 - 尖點(8021)大漲7%，報581元0
