鉅亨速報盤中速報 - 頎邦(6147)大跌7.04%，報257.5元鉅亨網新聞中心2026-06-23 11:39頎邦(6147-TW)23日11:39股價下跌19.5元，報257.5元，跌幅7.04%，成交39,738張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲18.12%，櫃買市場加權指數上漲5.62%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+2,589 張 外資買賣超：+1,660 張 投信買賣超：+1,085 張 自營商買賣超：-156 張 融資增減：+6,530 張 融券增減：+104 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀盤中速報 - 頎邦(6147)急拉3.28%報270.0元，成交2,408張鉅亨速報 - Factset 最新調查：頎邦(6147-TW)目標價調升至217.5元，幅度約3.57%鉅亨速報 - Factset 最新調查：頎邦(6147-TW)目標價調升至217.5元，幅度約3.57%半導體權值股全噴出 日月光投控市值飆3兆元、聯電衝2兆元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 半導體類指數類股表現疲軟，跌幅2.44%，總成交額1,771.49億下一篇盤中速報 - 宏齊(6168)大漲9.81%，報34.15元0
