頎邦(6147-TW)23日11:39股價下跌19.5元,報257.5元,跌幅7.04%,成交39,738張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲18.12%,櫃買市場加權指數上漲5.62%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+2,589張外資買賣超:+1,660張投信買賣超:+1,085張自營商買賣超:-156張融資增減:+6,530張融券增減:+104張