台股

7月先蹲再跳、量子電腦、IC設計、晶圓代工

陳學進分析師(倫元投顧)2026-06-24 17:51

一、今日盤勢重點：利空襲擊引發急跌，但中多格局未變

cover image of news article — 7月先蹲再跳、量子電腦、IC設計、晶圓代工(圖:shutterstock)

加權指數重挫整理
- 終場下跌 1,057 點，收 46,043 點。
- 成交量約 1.45 兆元，維持高檔。
- 屬於歷史高檔後正常震盪與籌碼清洗。
三大利空衝擊市場信心
- 韓國未實現獲利課稅議題引發韓股暴跌近 10%。
- SK 海力士調整 HBM4 擴產節奏，拖累美光重挫 13% 以上。
- 美銀預估 Fed 下半年可能再升息，引發科技股與費半急跌近 8%。
利空偏屬情緒面
- 並非來自需求崩潰或景氣衰退。
- AI、記憶體與資料中心需求未出現反轉。
- 國際油價回落有助通膨降溫，市場仍有降息預期空間。

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二、基本面強勁：台灣經濟持續受惠 AI 浪潮

外銷訂單創歷史高檔
- 5 月外銷訂單 894.8 億美元，創史上最強 5 月。
- 年增 47.2%，連續 16 個月成長。
- 6 月接單預估年增近 50% 以上。
下半年旺季可望優於上半年
- AI 伺服器需求旺盛至年底。
- AI PC 開始量產出貨。
- 消費性電子新品上市帶動需求回升。
企業獲利持續上修
- 多家法人上調 2026 年上市櫃獲利成長率至 40% 以上。
- AI 產業成長動能可望延續至 2028 年。

三、AI 資本支出爆發：台灣供應鏈最大受惠者

北美五大 CSP 大舉投資 AI
- 微軟、AWS、Google、Meta、Oracle 持續擴建 AI 基礎設施。
- 2026 年資本支出估達 8,050 億美元。
- 2027 年突破 1.1 兆美元大關。
AI 需求帶動產業全面擴張
- GPU 算力中心。
- ASIC 客製化晶片。
- 高功耗 AI 資料中心。
- 高速光通訊與先進封裝。
台灣具完整供應鏈優勢
- 晶圓代工。
- 先進封裝。
- PCB／CCL。
- 材料與設備供應鏈。
- 全球 AI 競賽中具不可取代地位。

四、ETF 資金效應形成結構性支撐

ETF 規模突破 7 兆元
- 今年新增超過 3 兆元資金。
- 長線買盤持續流入市場。
市場承接力道強勁
- 雖然外資賣超逾 1,700 億元。
- 指數仍守穩月線與重要均線支撐。
中小型股人氣未退
- OTC 盤中翻紅。
- 上市櫃漲停家數達 52 家。
- 漲幅超過 5% 個股達 114 家。
- 顯示主力資金仍積極運作。

五、後市觀察：拉回屬健康整理

重要支撐區
- 月線支撐。
- 6 月 11 日低點 42,006 點支撐。
AI 長線趨勢未改變
- 需求持續擴張。
- 企業獲利持續上修。
- 資金面仍相當充沛。
歷史經驗顯示
- 利空造成急跌後。
- 往往成為中長線資金布局機會。
- 台股仍維持中期多頭架構。

六、現階段最值得關注族群

（一）缺貨漲價受惠股

記憶體
被動元件
MOSFET／二極體
電源管理 IC
導線架
電子材料
高階玻纖布

（二）AI 核心供應鏈

ASIC 設計服務
PCB／CCL
ABF 載板
CPO 矽光子
先進封裝
半導體設備
晶圓代工

（三）新興成長產業

AI 機器人
Physical AI
工業自動化
智慧製造
人形機器人供應鏈

七、投資策略建議

維持 AI 長多思維不變。
逢利空拉回分批布局。
優先選擇具獲利成長與產業趨勢加持個股。
避免追逐短線漲幅過大標的。
嚴守「低接不追高、分批布局、風險控管」原則。

結論

此次台股重挫主要來自韓股政策風險、記憶體產業誤讀及升息預期等非基本面因素衝擊，並非 AI 產業需求反轉。從外銷訂單、企業獲利、AI 資本支出及 ETF 資金流向觀察，台股中長期多頭架構仍然完整。短線震盪雖難避免，但 AI、先進封裝、ASIC、CPO、電子材料及機器人等核心成長族群，仍將是未來數年市場最重要的主流方向。

今日的恐慌性下殺

很多人看到的是帳面獲利縮水

甚至開始懷疑行情是否已結束

但真正的贏家知道：

✔急跌、往往是主力洗盤的過程

✔修正、往往是下一波噴出的起點

✔恐慌、往往是最好的布局時機

回頭看看過去幾年

當市場害怕時

有人選擇賣出

當市場悲觀時

有人選擇進場