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輝達 (NVDA-US) 將在 2027 年繼續保持其作為台積電 (TSM-US) 最大客戶的地位，但 AMD (AMD-US)EPYC Venice 的性能可能會超越其 Vera CPU。
隨著 AI 興起，CPU 需求也隨之大幅增加，CPU 正迅速成為先進封裝技術的主要應用領域。迄今為止，2026 年對整個科技產業而言可謂跌宕起伏，而 2027 年預計同樣充滿挑戰。隨著人工智慧對運算能力的需求持續成長，各大公司將持續推出新產品，或進一步提高既有產品的產量。
摩根士丹利一份報告指出，輝達將持續成為台積電 CoWoS 產能的最大客戶。台積電預計將於 2027 年實現每月 20 萬片晶圓的 CoWoS 產能。
根據摩根士丹利分析，輝達目前採用台積電 CoWoS 封裝方案，為兩項關鍵產品進行封裝：CoWoS-L 用於 Blackwell 與 Rubin 等 AI GPU，CoWoS-R 則用於 Vera CPU。CoWoS-L 產能預估將達約 91 萬顆，較去年成長 40%；Vera CPU 出貨量則預計將翻倍，可望帶動輝達 2027 年營收年增 52%。
輝達所有 AI GPU 產品，包括 Blackwell 與 Rubin，皆採用台積電 CoWoS-L 封裝。預計到 2027 年，其 CoWoS-L 封裝需求將達約 91 萬顆，年增約 40%。另一方面，CoWoS-R 訂單也顯示 Vera CPU 需求持續快速成長，整體而言，摩根士丹利預估輝達 2027 年資料中心業務營收將年增 52%。
不過，目前輝達也面臨激烈競爭。除了 Vera CPU 已在台積電量產外，AMD 下一代 EPYC 平台（代號 Venice）也已進入相同階段。Venice 採用即將推出的 Zen 6 架構，預期將在效能與能源效率方面帶來顯著提升。
摩根士丹利預估，到 2027 年，輝達 Vera CPU 出貨量可望達 575 萬顆。對於一款全新 CPU 而言，這是一項相當驚人的數字，而輝達先前也曾表示，公司有望在 2026 年成為全球最大的 CPU 供應商。
然而，摩根士丹利同時預測，AMD EPYC Venice CPU 到 2027 年的產量將達 675 萬顆，較輝達 Vera CPU 多出約 17%，相較 2026 年約 125 萬顆的產量，更將大幅成長至 5.4 倍。
此外，AMD Venice 採用台積電先進 2 奈米製程，而 Vera 則採用 3 奈米製程。Vera 主要鎖定智慧代理（Agentic AI）市場，而 AMD EPYC Venice 則同時瞄準人工智慧與高效能運算（HPC）市場。
摩根士丹利表示：「根據我們對 CoWoS 需求的預測，輝達 5 奈米 Vera CPU 到 2027 年的出貨量可望增至 575 萬顆，而 AMD 採用 2 奈米製程的 Venice CPU，到 2027 年則有望達 675 萬顆，高於 2026 年約 125 萬顆的水準。」
未來真正的挑戰，恐怕不再只是 AMD 與輝達之爭，而是客製化晶片的快速崛起。目前，包括 OpenAI、Google 及亞馬遜等 AI 業者，都已開始布局或投入自研客製化晶片，這也將使企業自研晶片與外部供應商之間的競爭愈發激烈。
隨著客製化晶片發展速度持續加快，輝達、AMD 及其他晶片製造商未來恐將面臨更嚴峻的競爭。儘管整體運算需求依舊強勁，但 AI 公司持續投入自研晶片，也勢必將進一步改變市場供需結構。
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