ABF迎史上最大缺貨潮！AI代理、HPC需求暴增 供應鏈迎最強賣方市場

隨著 AI 代理（AI Agent）掀起算力結構的全面重組，這股熱潮已不只侵蝕 GPU 供應，更一路延燒至伺服器 CPU 市場，徹底點燃高階 ABF 基板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）的世紀大缺貨危機。在晶片尺寸與封裝層數同步飆升的趨勢下，整個產業的定價權已明顯轉向賣方主導, 誰能掌握製程壁壘並完成策略結盟，就有機會在這波多頭行情中賺取翻倍的長線獲利。

業界人士指出，本輪 ABF 基板行情的本質已與過去由消費性電子帶動的傳統景氣循環截然不同。

在多個 AI 代理協同運作的架構下，CPU 正扮演工具調度與任務控制的核心角色。研調機構預估，PC 在整體 ABF 消費結構中的占比，將從 2020 年的 61% 大幅滑落至 2028 年僅剩 10%；相對地，AI 晶片與伺服器 CPU 的合計占比則將攀升至 85%。

預估 2026 年至 2028 年間，ABF 供需缺口將依序擴大至 8%、27% 與 35%，顯示本輪多頭格局至少還能延續 4 至 5 年。

供給端警訊頻傳　原料瓶頸延續至 2027 年

從供給端觀察，產能受限的警訊正接連浮現。全球 ABF 薄膜龍頭味之素（Ajinomoto）已鬆口將採取成本轉嫁策略應對需求暴增；日本基板大廠 Ibiden 更宣布，將 2026 會計年度資本支出大幅提高至 2,100 億日元，並直言 2028 年高階 ABF 的需求面積，將較 2024 年狂飆 10.7 倍。

隨著基板層數持續拉升至 16 至 24 層，關鍵原料 T-glass 玻璃纖維布的供應瓶頸，預估至少將延續至 2027 年。

至於市場關注的玻璃基板技術，由於鍵銅與壓合良率短期內難以突破，業界普遍認為 2030 年前難以實現大規模量產，對現有 ABF 需求的實質衝擊相對有限。

在供需缺口已可預見延伸至長線的背景下，基板廠的議價能力與成本轉嫁能力明顯增強。

目前高階訂單交期已拉長至 1.5 至 2 年，客戶為了搶先鎖定產能，甚至願意提供長期資金協助廠商擴產，使台灣相關供應鏈廠商的營運槓桿大幅釋放，長線獲利空間正式被打開。

AI 時代不可或缺的關鍵封裝材料

在 AI 與高效能運算 (HPC) 時代，晶片封裝技術已成為決定系統效能的關鍵環節。隨著運算晶片的 I/O 數量暴增，加上數據傳輸速度邁入 112Gbps 甚至 224Gbps 等級，傳統 PCB 與 BT 基板已無法滿足需求，這正是 ABF 基板地位崛起的原因。

ABF 不僅是先進封裝的重要基礎，更是全球半導體供應鏈的瓶頸之一，其戰略重要性甚至不亞於最先進的晶片製程本身。

ABF 基板位於晶片與系統主板之間，扮演高速訊號轉接與電源分配的橋梁，常見於 FC-BGA 封裝。

在結構上，晶片透過微凸塊焊接至 ABF 基板，再經由 BGA 焊球連接至 PCB 主板。

其核心功能可歸納為四項:

• 訊號扇出與放大：將晶片內部極細密的訊號腳位 (間距僅 40 至 55 微米)，轉換成 PCB 可接受的 0.4 至 1.0 毫米間距。
• 高速訊號傳輸：支援 112Gbps 甚至更高速的 SerDes 高速傳輸需求。
• 電源完整性管理：為功耗動輒數百瓦的晶片，提供穩定且低雜訊的電源網路。
• 機械保護：緩解材料間熱脹冷縮的差異，避免晶片焊點因應力而斷裂。

業內常以「高速公路交流道」形容 ABF 的角色。晶片是「高速數據中心」，PCB 是「城市道路」，而 ABF 正是讓數據在高速環境中順暢流動的關鍵介面。

為何晶片無法直接焊在 PCB 上?

表面上，ABF 基板與 PCB 都是「一塊板子」，但兩者的結構與製程其實截然不同。

以輝達 (NVDA-US) B100 GPU 為例，其晶片 I/O 數量已高達 10 萬個以上，而 PCB 根本無法做到如此密集的布線與微米級焊點，因此必須先透過 ABF 進行「扇出」處理。

此外，ABF 材料具備低介電常數（Dk）、低損耗因子（Df）的特性，能確保高速訊號完整性，避免訊號延遲與失真。

若缺少 ABF 這一環，晶片將難以穩定運作，訊號會在傳輸過程中嚴重衰減，高速運算也將無從實現。

目前 AI 與 HPC 晶片幾乎全面依賴 ABF 基板，玻璃基板雖被視為未來潛在替代方案，但仍需經過多年研發與驗證才有望商用化。

味之素獨家壟斷　全球唯一供應商

ABF 的全名為 Ajinomoto Build-up Film，正是由日本味之素公司於 1990 年代研發問世。這種薄膜材料具備三大優勢:

• 介電常數低（Dk 約 3.0），有利於高速訊號傳輸；
• 損耗低（Df 約 0.004），能減少訊號衰減；
• 熱膨脹係數則接近矽晶片，可避免焊點因疲勞而損壞。

值得注意的是，味之素是全球唯一生產 ABF 薄膜的廠商，市占率接近 100%。換言之，全球所有 ABF 基板製造廠，都必須仰賴味之素提供的原料。

實際應用場景: 從 AI GPU 到光通訊

在 AI GPU 封裝方面，以輝達 H100 為例，矽中介層負責 GPU 與 HBM 記憶體之間的超高密度連接，而 ABF 基板則負責將整個模組的訊號放大、轉接，並提供穩定電源供應。

在共同封裝光學（CPO， Co-Packaged Optics）領域，400G/800G 光通訊晶片同樣需要 ABF 扮演高速電訊號與光模組之間的橋梁角色，以確保極低延遲的傳輸表現。

ABF 產業目前面臨兩大挑戰。其一是產能瓶頸。AI 熱潮推動輝達、超微半導體 (AMD-US) 等公司需求暴增，但 ABF 的擴產週期長達 2 至 3 年，供不應求的態勢已使其成為全球 AI 供應鏈最前端的關鍵卡位點。

其二是技術極限逼近。目前線寬已縮小至 2 微米等級，對微影、蝕刻良率的要求極為嚴苛，產線良率稍有波動，便可能導致重大供應短缺。

至於潛在替代技術玻璃基板，雖具備更佳的尺寸穩定性與更低的熱膨脹係數，理論上有機會取代部分 ABF 應用，但目前仍處於驗證階段，業界預估最快也需要 3 至 5 年才有望進入量產規模。