高通不跟輝達拚訓練 改攻AI推論市場數千億商機

在高通 (QCOM-US) 投資人日活動中，公司加速推進執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 的長期策略，目標是降低對智慧手機市場的依賴，持續擴大業務版圖，實現營收來源的多元化。

高通上週公布的新計畫最快將於下一個會計年度開始帶來實質營收，並讓該公司朝著 2029 年將智慧手機晶片營收占比降至三分之一的目標更進一步。

受惠於 2021 年收購 Nuvia，高通近年打造出備受市場肯定的晶片產品，應用範圍已從智慧手機擴展至更多消費性裝置，包括賓士 Mercedes-Benz CLA 車款的大尺寸資訊娛樂系統、Meta(META-US) 智慧眼鏡以及戴爾 (DELL-US) 筆電等。

截至去年 9 月止的上一個會計年度，非智慧手機晶片已占高通晶片營收的 28%，顯示公司已逐步轉型為更加多元化的晶片供應商。

如今，高通希望透過併購再次加快轉型腳步，而這次瞄準的不再是消費性裝置，而是規模高達數千億美元的 AI 資料中心資本支出市場。

在晶片產業中，輝達 (NVDA-US) 是 AI 浪潮最早、也是至今最大的贏家。早在 AI 爆發前，輝達便花了 15 年打造完整生態系，包括 AI 加速器、CPU、高速網路晶片，以及將所有硬體整合在一起的成熟軟體平台。正因具備這套完整的技術堆疊，競爭對手始終難以撼動輝達的領先地位。

然而，市場情勢已開始改變。過去 AI 運算的主要需求集中於訓練更大、更強的模型，但如今執行 AI 模型、也就是所謂的「推論（Inference）」，正逐漸成為更龐大的運算負載。

隨著企業開始大量部署 AI Agent，這股趨勢未來幾年預料將持續加速。AI Agent 是能透過 AI 模型，根據簡單的自然語言指令完成一連串複雜任務的軟體。Google、微軟與多所頂尖大學研究人員今年 4 月共同發表的研究指出，在目前最主要的應用場景──程式開發中，AI Agent 所需的推論運算量約為人類的 1000 倍。

隨著推論成為市場主流，輝達競爭對手看見切入這個高速成長市場的機會，而大型雲端業者也可藉由發展自研客製化晶片等方式，降低對單一供應商的依賴。

高通如今也加入這場競爭。在相對短的時間內，公司已打造出一套與輝達相似的 AI 資料中心技術平台，預計自 2027 會計年度開始陸續推出產品，並在接下來兩年逐步完成布局。

待產品線全面到位後，高通將擁有 AI 資料中心所需的四大關鍵技術。首先是高速 AI 推論晶片 HBC 平台，微軟可能成為首批客戶之一，但目前雙方尚未透露更多合作細節。

微軟 (MSFT-US) 執行長納德拉 (Satya Nadella) 在高通上周投資人日播放的影片中表示，HBC 採用創新的架構，結合高頻寬記憶體與整合式運算能力，可為下一代 AI 基礎設施帶來成本與效能的大幅提升。

第一代 HBC 平台將於明年提供客戶送樣，第二代產品則預計於 2028 年推出。

同樣在 2028 年，高通也將推出資料中心 CPU。這項產品是公司自收購 Nuvia 後的重要技術優勢，而 Meta 將成為首家資料中心客戶。

去年 12 月，高通完成收購 Alphawave Semi，取得高速資料中心互連晶片與客製化晶片設計團隊。該公司共同創辦人 Tony Pialis 已加入高通，擔任資料中心技術執行副總裁。

目前相關網路晶片已開始銷售，高通也已簽下兩家客製化晶片客戶，預計最快下一個會計年度即可開始貢獻營收。

此外，高通宣布收購 Modular，藉此取得 AI 推論與程式開發軟體技術，交易也將 Modular 共同創辦人兼執行長、軟體界知名人物 Chris Lattner 納入團隊。

至此，高通已補齊 AI 資料中心布局的關鍵拼圖。雖然相較競爭對手起步較晚，且仍需數年時間才能全面開花結果，但從目前的布局來看，高通已具備挑戰 AI 資料中心市場的重要競爭基礎。