頎邦(6147-TW)01日09:54股價上漲15.5元,報227.0元,漲幅7.33%,成交24,407張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌18.02%,櫃買市場加權指數下跌3.14%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-16,599張外資買賣超:-2,939張投信買賣超:-10,563張自營商買賣超:-3,097張融資增減:-3,088張融券增減:-134張