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蘋果M7要來了!2027 iPad Pro大升級、首配均熱板散熱、AI效能全面爆發

鉅亨網編譯莊閔棻

在 AI 浪潮推動下,蘋果 (AAPL-US) 正準備為 iPad Pro 帶來史上最大規模的內部升級。最新消息指出,2027 年春季推出的新一代 iPad Pro 將導入均熱板散熱、2 奈米 M7 晶片與更強大的 AI 運算能力,不僅改善長期存在的散熱瓶頸,也藉此強化高階平板的市場競爭力。

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蘋果M7要來了。(圖:Shutterstock)

根據《彭博》知名科技記者古爾曼(Mark Gurman)最新爆料,蘋果預計於 2027 年春季推出四款全新 iPad Pro,涵蓋 11 吋及 13 吋兩種尺寸。新款機型外觀設計變動有限,但內部硬體將迎來 iPad Pro 史上最大幅度的全面革新。


此次升級最受矚目的突破,是全系列機型將首度標配均熱板散熱系統。過去歷代 iPad Pro 均依賴被動散熱設計,長時間進行影片剪輯或 3D 渲染時極易觸發高溫降頻,嚴重影響持續輸出效能。

均熱板採液冷循環原理,能有效維持峰值效能穩定釋放,直接解決專業創作者長期以來的核心痛點。值得一提的是,這套散熱方案已在 iPhone 17 Pro 上驗證成熟可靠。

古爾曼原文表示:「本次更新聚焦內部升級,引入更快的晶片。蘋果目前已測試平板專用均熱板,以減少過熱問題並提升持續性能。」

晶片路線方面,蘋果做出罕見的戰略調整。原定於 2026 年下半年發布的 M6 系列,其 Pro 與 Max 版本已遭砍除,研發資源全數轉投 M7,使 M7 得以提前約半年搭載於新款 iPad Pro 上市。

M7 晶片基於台積電 (2330-TW) 2 奈米製程打造,標準版記憶體頻寬達每秒 240GB,較 M5 提升逾五成,大幅強化本地端 AI 運算能力,可直接在裝置端運行 Apple Intelligence 大型語言模型。

相較之下,原先 M6 僅具備 200GB/s 頻寬與 12 核 GPU,算力上限明顯不及 M7。

新品發布的背景,是蘋果於 2026 年 6 月已對 iPad Pro 全線調漲售價。蘋果執行長庫克(Tim Cook)公開坦承,記憶體晶片成本飆升是漲價的核心原因。

受 AI 伺服器大量搶佔 DRAM 與 NAND 產能影響,美光等原廠報價持續走高,蘋果不得不透過終端調價分攤成本壓力。

在萬元價位區間,iPad Pro 不僅直面輕薄筆電的正面競爭,同時承受三星、華為等品牌生產力平板以低價策略發動的市場衝擊。

在此背景下,硬體規格的跨代躍升,成為蘋果捍衛高階溢價的核心籌碼。

業界分析人士指出,此次「M7 晶片+均熱板」的雙核心升級,承載蘋果雙重戰略意圖:均熱板補齊前代機型的散熱短板,滿足專業生產力用戶需求;提前落地的 M7 晶片則搶佔端側 AI 賽道先機,大幅拉開與 Android 平板的算力差距,同時避免記憶體漲價帶來的市場質疑,以鞏固其在高階平板市場的龍頭地位。


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