博通(AVGO-US)周一(6日)宣布，已與蘋果(AAPL-US)將客製化晶片合作協議延長至2031年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固長期合作關係，也有助於緩解市場對蘋果逐步自研晶片、可能降低對博通依賴的疑慮。消息激勵博通盤前股價一度上漲近4%。博通長期為蘋果供應多項關鍵零組件，包括iPhone使用的射頻(RF)晶片、Wi-Fi、藍牙連線晶片及其他網路通訊半導體。根據分析師估計，蘋果約占博通全年營收兩成，是其最大客戶之一。近年蘋果積極推動晶片自主化，陸續推出M系列、A系列處理器及自研C1數據機，但在無線通訊及射頻元件方面，仍高度依賴博通供應。此次延長合作，也凸顯蘋果透過長期供貨協議，強化關鍵零組件供應穩定性與供應鏈韌性的策略。事實上，雙方早在2023年便宣布一項規模數十億美元的合作計畫，由博通負責開發與生產5G射頻元件，如今再度延長合作期限，顯示雙方合作關係進一步深化。隨著AI快速發展，推論(Inference)運算需求大幅攀升，客製化晶片的重要性日益提高，不僅帶動高階處理器需求，也使晶片供應競爭更加激烈。蘋果目前自研的M系列Mac處理器及A系列iPhone晶片，仍主要委由台積電(2330-TW)(TSM-US)代工生產，而台積電近年受惠輝達(NVDA-US)等AI晶片需求暴增，產能持續吃緊。蘋果執行長庫克(TimCook)今年4月曾表示，晶片供應緊張一度影響iPhone銷售表現。此外，蘋果也正與英特爾(INTC-US)洽談，評估在美國生產部分晶片，但分析師普遍認為，大規模量產最快也要等到2027年底以後。另一方面，AI資料中心帶動記憶體需求飆升，也推高晶片成本。由於2026年初記憶體價格一度大漲近98%，蘋果今年6月已調高MacBook及iPad等產品售價，以反映零組件成本上升壓力。
