大摩上調2030年ABF供給缺口至22% 今明兩年價格漲幅最高可達20%

根據摩根士丹利 (大摩) 發布的最新報告，全球 ABF 載板正迎來前所未有的結構性轉變。大摩將 2030 年全球 ABF 載板的供給缺口預估，從原先的 15% 大幅上調至 22%(部分模型推算缺口甚至達 25%)，並直言該產業已正式脫離傳統 PCB 的周期性波動，進入長達十年的「黃金期」。

從個人電腦走向 AI 軍備競賽

這波增長的核心動力來自 AI 基礎設施需求。報告指出，ABF 載板的需求重心已發生根本性轉移：預計到 2030 年，AI GPU、ASIC(特殊應用積體電路) 及網路設備相關需求將占總需求的 75%。相較於 2015 年 PC/CPU 占比超過 70% 的結構，產業現已轉向以 AI 為中心的市場。

隨著 Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC 及中國自研 AI 晶片的開發加速，晶片面積擴大、層數增加與封裝複雜度 (如 CoWoS、2.5D 封裝) 的提升，皆導致 ABF 載板的消耗量呈爆炸式成長。這種對「高端有效產能」的極度渴求，使 ABF 載板成為 AI 硬體升級中最核心的瓶頸之一。

定價權重回廠商

在供給方面，雖然全球廠商均有擴產計畫，但從設備、廠務到客戶認證與良率穩定，新產能通常需要至少兩年才能釋放。因此，短期內的供給缺口幾乎無法緩解。

大摩指出，BT 載板已率先領漲約 20-30%，ABF 則跟進調升約 10%。預計今明兩年，高端 ABF 載板的價格漲幅可達 20% 甚至更高，且定價權將長期向具備高端技術的廠商傾斜。

台系三雄的策略角色與佈局

在台系主要廠商中，大摩針對不同企業特質給予了明確的定位：

欣興 (3037-TW)：被視為「最穩的主線資產」。其在 AI ASIC 及伺服器 CPU 領域擁有最穩固的客戶關係，是高端規格升級的直接受益者。

南電 (8046-TW)：展現出最強的「獲利彈性」。南電在價格執行上最為積極，受惠於 BT 與 ABF 同步漲價，其毛利率提升潛力被市場高度看好。

臻鼎 - KY(4958-TW)：被定位為「資格突破型的期權」。除了傳統 PCB 業務，臻鼎正積極追求 Google TPU 與高端 AI 晶片載板的認證，若良率與產能如期兌現，其估值將迎來重估。

不能把所有 PCB 公司簡單當成 ABF 標的

另外，據報告，滬電股份、勝宏科技、深南電路、廣合科技、景旺電子更直接受益於 AI 伺服器 PCB 與交換器升級，生益科技、生益電子更多承接 CCL 與電子材料鏈；ABF 缺口會抬高產業估值水位，但不能把所有 PCB 公司簡單當成 ABF 標的。 

新產能至少需要 2 年才會改變供需，短期真正要盯的是 2Q 毛利率、3Q 收入指引、T-glass 約束、客戶 LTA 重簽、BT 價格外溢和 CoWoP 等替代路線；如果需求從 AI 伺服器、通用伺服器或 PC 同時轉弱，漲價交易會先壓估值倍數。