DeepSeek投入自研AI晶片 力拚降低對輝達、華為依賴

中國人工智慧 (AI) 新創深度求索 (DeepSeek) 正跨足晶片設計領域。《路透》周二 (7 日) 援引知情人士消息報導，DeepSeek 已投入自研 AI 推論 (Inference) 晶片開發，希望降低對輝達 (NVDA-US) 與華為晶片的依賴。若計畫順利，不僅象徵這家以模型研發聞名的新創正式邁向軟硬整合，也將讓中國 AI 晶片競爭更加白熱化，華為在中國市場的優勢恐面臨更多挑戰。

消息曝光後，輝達周二盤前股價一度下跌約 2%。市場認為，若 DeepSeek 成功打造自有 AI 晶片，將加入中國科技業推動 AI 自主化的行列，也可能進一步改變中國 AI 晶片市場競爭格局。

從 AI 模型跨足晶片 DeepSeek 布局軟硬整合

三名知情人士表示，DeepSeek 目前開發的是 AI 推論晶片，而非用於訓練大型模型的晶片。推論是 AI 模型完成訓練後，實際回應使用者需求的運算階段。隨著生成式 AI 快速普及，產業需求正逐漸由模型訓練轉向推論，也讓推論晶片成為 AI 市場成長最快的領域之一。

據悉，DeepSeek 約一年前啟動晶片計畫，目前正與晶片設計、晶圓代工及記憶體業者接洽合作，近幾個月也低調擴大招募晶片設計工程師，但並未透過公開徵才平台徵人，顯示相關布局仍相當保密。

DeepSeek 因推出高效率 AI 模型而聲名大噪，其中推理模型 R1 憑藉低成本、高效能表現震撼市場，更曾引發 2025 年 1 月美國科技股大幅震盪。過去 DeepSeek 一直以模型技術研發為核心，如今跨足晶片領域，意味著公司正從 AI 模型開發商，逐步朝軟硬整合的 AI 平台發展。

美國出口管制催生自主化 中國 AI 晶片戰持續升溫

DeepSeek 投入晶片開發，也與美國持續收緊出口管制有關。DeepSeek 創辦人梁文鋒曾坦言，美國限制先進 AI 晶片出口，一直是公司發展面臨的重要挑戰。

過去 DeepSeek 同時採用輝達與華為晶片，其中支撐 R1 的基礎模型，是利用專供中國市場的輝達 H800 晶片完成訓練，但該產品已於 2023 年底遭美國禁止出口。此後，DeepSeek 逐漸提高對華為晶片的採用比例，今年 4 月更推出支援華為昇騰 (Ascend) 晶片的 V4 模型，華為也證實，V4-Flash 輕量版模型部分訓練工作採用昇騰處理器完成。

不過，華為在中國 AI 晶片市場的優勢也開始面臨挑戰。受惠於美國禁令，華為目前約掌握規模 500 億美元中國 AI 晶片市場的一半市占，但阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK)、百度(BIDU-US)(09888-HK) 等中國科技企業近年也積極發展自研 AI 晶片，持續擴大布局。若 DeepSeek 成功推出自家晶片，將成為中國 AI 晶片自主化浪潮中的另一股重要力量。

此外，DeepSeek 近期也開始調整長期拒絕外部投資的策略。根據《路透》先前報導，公司正籌備首輪募資，預計募資 70 億美元，公司估值上看 520 億至 590 億美元，資金可望投入 AI 晶片等新業務發展。

不過，AI 晶片研發需要龐大資金與多年投入，加上美國限制中國取得先進晶圓代工產能及高頻寬記憶體 (HBM) 等關鍵技術，DeepSeek 最終能否打造具競爭力的 AI 晶片，仍有待市場觀察。