盤中速報 - 頎邦(6147)大漲8.52%，報216.5元

頎邦(6147-TW)09日09:41股價上漲17元，報216.5元，漲幅8.52%，成交13,349張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌8.9%，櫃買市場加權指數下跌2.28%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-9,641 張
• 外資買賣超：-4,402 張
• 投信買賣超：-6,397 張
• 自營商買賣超：+1,158 張