這回不卡EUV！彭博：中企國產AI晶片預算佔比升至46% 但HBM供給缺口高達160萬顆

根據彭博行業研究 (BI) 最新調查，未來 12 個月中國企業採購 AI 晶片時，國產晶片在算力預算中佔比將從目前約 30% 攀升至 46%，這一數字意味著原本以輝達為主的採購結構出現顯著逆轉。

專家指出，中國企業「預算搬家」除受國產化政策驅動外，更關鍵在於美國切斷輝達 H20 晶片供應，迫使中國企業將國產 AI 晶片從「備胎」升格為主力，但業界人士提醒，真正制約中國國產 AI 算力落地的並非 GPU，而是 HBM 供給缺口。

調查指出，從中國政府數項政策可窺知北京當局推動算力自主的急迫性；政府計畫五年內投入約 2 兆人民幣建設全國資料中心，並設定核心晶片本土供應比例至少達 80%；在出口管制與補貼政策雙重推力下，騰訊、阿里巴巴、華為等雲端服務商正加速以華為昇騰、海光資訊、寒武紀等中國國產 AI 晶片填補 H20 留下的算力空洞。目前，昇騰佔中國國產 AI 晶片市場約 43%，寒武紀約為 11%。

但問題在於 AI 晶片能否發揮效能，不只看算力 (TOPS)，更取決於記憶體頻寬。

專家指出，HBM 是將多層 DRAM 裸片垂直堆疊、緊貼運算晶片的關鍵零件，沒有它，就算算力再高也會因數據餵入不及而空轉。

根據估算，今年中國國產 AI 晶片需求約 420 萬顆，但供給僅約 260 萬顆，160 萬顆缺口主要卡在 HBM 配給不足，而非晶片設計產能。

全球 HBM 市場長期由 SK 海力士、三星電子與美光壟斷，中國本土供應鏈最薄弱處恰在此。長鑫存儲 (CXMT) 雖積極佈局，目前 DRAM 月產能到年底時約 35 萬片、2028 年目標 50 萬片，但目前可用於 AI 的 HBM 產能僅每月約 5000 片，HBM3 樣品剛交付、預計 2026 年底小規模試產，HBM4 研發才啟動。

換言之，中國國產 GPU 設計「已能上桌」，但最關鍵的 HBM「還得看別人臉色」。

回顧 2018 年以來中國半導體國產化歷程，屢次出現相似劇本：第一輪卡先進製程代工 (台積電)，第二輪卡 EUV 光刻機 (艾司摩爾），本輪 AI 晶片則卡 HBM，都是「設計端進度最快、最尖端上游層最後才啃下來」，而 46% 的預算佔比代表「採購意願與訂單方向」，不等同「產能與性能已閉環」。

業內人士預期，華為昇騰生態與寒武紀短器內市占率將繼續走升，中國國產晶片優先導入推理與中小規模訓練場景，但 2026 至 2027 年 HBM 供給持續偏緊，若全球記憶體短缺加劇或出口管制再收緊，中國國產算力擴張恐遇供給天花板。

目前，中國企業想買國產也面臨「配不齊 HBM」窘境，而真正扭轉態勢的關鍵變數，是長鑫存儲 HBM 良率與月產能爬坡速度，市場緊盯其能否從當前 5,000 片邁向數萬片規模。

分析師建議以「啞鈴型」思路看待中國國產算力鏈：一端佈局實質受惠的晶片設計 (華為生態系、海光、寒武紀) 與先進封裝環節(HBM 需 2.5D/3D 封裝)，另一端避開僅靠敘事炒作、無實質 HBM 供給支撐的純題材標的。

專家認為，在所有人關注中國國產晶片份額能漲多高時，更應先問那 160 萬顆 HBM 缺口，靠誰、靠多久才能填滿，這才是算力自主真正的勝負關鍵。