精材(3374-TW)15日09:00股價上漲27元，報392.5元，漲幅7.39%，成交886張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲23.9%，櫃買市場加權指數下跌2.88%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,970張外資買賣超：+3,349張投信買賣超：-199張自營商買賣超：-180張融資增減：+7,463張融券增減：+235張
