精材(3374-TW)17日09:35股價下跌28元，報367.0元，跌幅7.09%，成交7,786張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲10.8%，櫃買市場加權指數下跌4.23%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-3,819張外資買賣超：-4,124張投信買賣超：+136張自營商買賣超：+169張融資增減：+6,561張融券增減：+161張
