頎邦(6147-TW)20日09:16股價下跌12.5元,報166.0元,跌幅7%,成交7,540張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌17.74%,櫃買市場加權指數下跌10.95%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+11,684張外資買賣超:+19,891張投信買賣超:-2,709張自營商買賣超:-5,498張融資增減:-4,556張融券增減:+336張